“天天開黑”導致手機成為暖寶寶？導熱界面材料來解圍

　　經(jīng)常玩游戲，刷微博，掛微信，登頭條，十幾個應用一開，手機高溫發(fā)燒了，特別是夏天到來時，恩~我簡直不想要我的手機。

　　但是現(xiàn)在的手機已經(jīng)大大進步了，散熱能力也大大提升，燙手山芋的熱度也在漸漸為人所接受，其中的關鍵材料便是導熱界面材料。

　　導熱界面材料是一種新型工業(yè)材料，是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的。導熱界面材料性能優(yōu)異，適合各種環(huán)境和要求。它的這些優(yōu)勢對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助。

　　導熱材料分類

　　導熱硅脂

　　目前應用最廣泛的一種導熱介質(zhì)，以二甲基硅油為原料，添加導熱粉末。工作溫度一般在-50℃～180℃，加熱呈半流質(zhì)狀態(tài)，充分填充器件間空隙。

　　導熱硅膠

　　由乙烯基硅油添加導熱粉體、固化劑（含氫硅油）、鉑金催化劑等組分制備。凝固后質(zhì)地堅硬，其導熱性能略低于導熱硅脂

　　石墨墊片

　　較為少見，一般應用于一些發(fā)熱量較小的物體之上。它采用石墨復合材料，經(jīng)過一定的化學處理，導熱效果極佳，適用于電子芯片、CPU等產(chǎn)品的散熱系統(tǒng)。

　　軟性硅膠導熱墊

　　具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣，導熱系數(shù)1.75W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，是取代導熱硅脂的替代產(chǎn)品。

　　相變導熱材料

　　主要用于要求熱阻小,熱傳導效率高的高性能器件，在45℃-58℃時發(fā)生相變并在壓力作用下填充間隙，擠走空氣，以形成良好導熱介面。

　　導熱界面材料普遍用于IC封裝和電子散熱，這些材料填充滿元件間隙，排除空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道。

　　假如塑料也能高導熱，你會想到什么呢？也許有一天，您家中的暖氣片，熱水管甚至燈罩都會被導熱塑料取而代之。

　　但塑料的導熱率很低，僅為0.1--0.3w/mk，是優(yōu)良的隔熱、絕緣材料。

　　利用導熱填料對高分子基體材料進行均勻填充，以提高其導熱性能。

　　基體材料包括PPS、PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK等；

　　填料包括AlN、SiC、Al2O3、石墨、纖維狀或鱗片狀高導熱碳粉等。

　　導熱塑料應用

　　大規(guī)模LED集成電路導熱界面材料

　　換熱器、太陽能熱水器、蓄電池的冷卻器等。

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