應(yīng)用領(lǐng)域
用于制備 2.0W/m*K 低比重（2.0）導(dǎo)熱硅膠片。
產(chǎn)品簡介
本品通過選用密度適中、導(dǎo)熱優(yōu)異、粒徑分布窄小的無機(jī)非金屬粉體為原料，通過表面包覆技術(shù)與阻燃協(xié)效配方設(shè)計(jì)而成，填料與硅油的相容性佳，加工性能優(yōu)良。
產(chǎn)品特點(diǎn)
（1）粉體經(jīng)表面包覆處理而成，吸油值低，與硅油相容性佳，加工性能良好；
（2）粉體粒徑分布合理，可在基材中形成致密的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路，導(dǎo)熱性能優(yōu)異。
（3）粉體密度小，建議添加量下可賦予高分子材料低比重特性。
技術(shù)檢測
常規(guī)檢測
| GD-S211A
|
中位徑D50（μm）
| 6～15 |
水份（%） | 0~0.8 |
白度（%） | 94～99 |
吸油量（g/100g） | 7～15 |
pH值 | 7～10 |
備注：以上數(shù)據(jù)隨環(huán)境、測試儀器可能存在偏差，供參考。
注意事項(xiàng)
密閉操作，局部排風(fēng)。操作人員須經(jīng)過專門培訓(xùn)，嚴(yán)格遵守操作規(guī)程，建議佩戴自吸過濾式防塵口罩，戴安全防護(hù)眼鏡，戴乳膠手套；避免產(chǎn)生粉塵；搬運(yùn)時(shí)輕裝輕卸，防止包裝破損；配備泄漏應(yīng)急處理設(shè)備。
