應用領(lǐng)域
制備2.0W/m*K 低介電導熱硅膠片。
產(chǎn)品簡介
本品以高純度的高導熱無機粉體為原料，經(jīng)由特殊工藝以及表面包覆處理而成，在硅油中具有良好的分散性，加工性能優(yōu)異。
產(chǎn)品特點
（1）粉體經(jīng)過新型有機硅表面處理，與樹脂相容性好，加工性能優(yōu)，可優(yōu)化生產(chǎn)成本。
（2）高導熱、低密度。與其他導熱填料相比，低填充即可達到高導熱性能，可制備高導熱輕量化的聚合物。
（3）介電常數(shù)低，使得電氣設備性能得以保證。建議添加量下，復合材料的介電常數(shù)約3.0~3.2。
（4）使用簡單方便，可根據(jù)建議配方直接與基膠混合使用。
技術(shù)指標
常規(guī)檢測
 
| GD-S2001LK
|
中位徑D50（μm）
| 10.208 |
水份（%） | 0.36 |
白度（%） | 93.5 |
吸油量（g/100g） | 42.61 |
pH值 | 8.08 |
備注：以上數(shù)據(jù)為實測值，非檢驗標準。由于粉體為粗細粒徑復合并經(jīng)表面處理，其粒徑檢測結(jié)果不真實，不做第一管控指標，但為體現(xiàn)粉體粒徑對比，特列出儀器測試結(jié)果，僅供參考（粒度測試儀器：LS-609激光粒度儀）。
注意事項
密閉操作，局部排風。操作人員須經(jīng)過專門培訓，嚴格遵守操作規(guī)程，建議佩戴自吸過濾式防塵口罩，戴安全防護眼鏡，戴乳膠手套；避免產(chǎn)生粉塵；搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損；配備泄漏應急處理設備。
