GD-S513LV導熱劑

應用領域

用于制備4.0~5.0W/m*K的低揮發(fā)導熱硅膠墊片。

產(chǎn)品簡介

采用我司自主研發(fā)的改性專利技術處理高導熱無機非金屬粉體，使粉體在基體中形成高度有序的三維導熱網(wǎng)絡，保證復合材料具有高導熱率的同時，揮發(fā)物降到最低。

產(chǎn)品特點

（1）以自主研發(fā)的低揮發(fā)處理劑及包覆工藝處理而得，可實現(xiàn)高填充，且揮發(fā)可凝物少。

（2）粒徑搭配合理，可在基體中形成高度有序的三維導熱網(wǎng)絡，導熱系數(shù)高。

（3）純度高，電絕緣性能佳。

技術指標

常規(guī)檢測

備注：以上數(shù)據(jù)為實測值，非檢驗標準。由于粉體為粗細粒徑復合并經(jīng)表面處理，其粒徑檢測結果不真實，不做第一管控指標，但為體現(xiàn)粉體粒徑對比，特列出儀器測試結果，僅供參考（粒度測試儀器：LS-609激光粒度儀）。

注意事項

密閉操作，局部排風。操作人員須經(jīng)過專門培訓，嚴格遵守操作規(guī)程，建議佩戴自吸過濾式防塵口罩，戴安全防護眼鏡，戴乳膠手套；避免產(chǎn)生粉塵；搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損；配備泄漏應急處理設備。