廣東金戈新材料股份有限公司官網(wǎng)
Guangdong Jinge Material Co., Ltd.
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用途 ：熱門關(guān)鍵詞：單峰氫氧化鋁、耐水解氮化鋁、準(zhǔn)球氧化鋁、高填充類球氧化鎂、導(dǎo)熱劑、導(dǎo)熱吸波劑、無鹵阻燃劑 最新資訊 最新資訊 +
2024-08-22
在追求雙組份導(dǎo)熱硅凝膠實(shí)現(xiàn)8W/(m·K)高導(dǎo)熱率的同時(shí)，如何確保其具備良好的擠出性，成為了亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。目前制備8W/(m·K)雙組份導(dǎo)熱凝膠，仍以填充大量導(dǎo)熱粉體為主。然而，常規(guī)導(dǎo)熱粉體加工粘度高，會(huì)使凝膠粘度急劇上升，不僅影響擠出的順暢性，還阻礙A、B組份的均勻混合，從而影響產(chǎn)品的最終應(yīng)用性能。金戈新材推出的GD-S820A、DRNJ-308導(dǎo)熱劑粉體為這一技術(shù)難題提供了有效...
2024-08-22
近日，廣東省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《2024年廣東省服務(wù)型制造示范公示名單》，廣東金戈新材料股份有限公司（簡稱：金戈新材）赫然在列，榮獲“廣東省服務(wù)型制造示范企業(yè)”稱號(hào)。這一榮譽(yù)不僅是對金戈新材在功能粉體材料領(lǐng)域深耕細(xì)作、勇于創(chuàng)新的肯定，也是對其在服務(wù)型制造道路上不斷探索與實(shí)踐的認(rèn)可。未來，金戈新材將以此為契機(jī)，繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，深化服務(wù)型制造模式的應(yīng)用，不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力和服務(wù)水平，... 技術(shù)進(jìn)步與市場需求促使電子元器件高度集成化、精密化，但隨之而來是發(fā)熱量增大問題，導(dǎo)致電子器件性能受影響。因此，開發(fā)高效熱管理復(fù)合材料，特別是高熱導(dǎo)率復(fù)合材料至關(guān)重要。然而，導(dǎo)熱填料/導(dǎo)熱粉體/導(dǎo)熱劑的復(fù)雜性不容忽視，其尺寸、形狀、組成、含量及空間分布狀態(tài)均對復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能產(chǎn)生重要影響，且這些因素間存在復(fù)雜的相互作用，使得從現(xiàn)有文獻(xiàn)中難以準(zhǔn)確計(jì)算與比較各因素導(dǎo)熱率的單獨(dú)貢獻(xiàn)，影響了高效導(dǎo)熱... 在微電子封裝領(lǐng)域，聚酰亞胺（PI）薄膜憑借其卓越的綜合性能被認(rèn)為是理想的封裝材料，尤其在柔性封裝基板的應(yīng)用上大放異彩。隨著電子產(chǎn)業(yè)向集成化、微型化、輕薄化以及5G通信高頻化方向迅猛邁進(jìn)，PI絕緣薄膜作為電子器件的關(guān)鍵組成部分，其導(dǎo)熱性能的提升成為了亟待解決的技術(shù)挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)PI薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)普遍低于0.2W/(m·K)，難以有效應(yīng)對現(xiàn)代電子器件快速散熱的需求。為此，科研人員創(chuàng)新性地引入導(dǎo)熱粉體... 近日，東京大學(xué)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（產(chǎn)綜研）聯(lián)合宣布，他們將65%wt氮化硼（BN）與環(huán)狀高分子聚輪烷（PR）復(fù)合而成的片材，其導(dǎo)熱性能達(dá)到了驚人的11W/（m·K）。
2024-08-09
金戈新材推出的大粒徑準(zhǔn)球氧化鋅，為TIM（熱界面材料）導(dǎo)熱絕緣材料性能提升提供了新的解決方案。金戈新材的大粒徑準(zhǔn)球氧化鋅，不僅繼承了氧化鋅作為導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）填料的傳統(tǒng)優(yōu)勢，如良好的導(dǎo)熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性，還通過獨(dú)特的制造工藝，實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)球形貌和粒徑的精準(zhǔn)控制，使其具有更加優(yōu)異的分散性和填充性。這種大粒徑的準(zhǔn)球氧化鋅在樹脂基材中能夠更好地分散，減少團(tuán)聚現(xiàn)象，從而提高材料的整體導(dǎo)熱性能。此外，金... |
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