應(yīng)用領(lǐng)域
制備3.0W/m*K導(dǎo)熱墊片。
產(chǎn)品簡介
本品采用合理的粒徑復(fù)合搭配技術(shù),再經(jīng)由特殊表面包覆工藝處理而成,在硅油中擁有良好的分散性,加工性能佳。
產(chǎn)品特點
(1)粉體經(jīng)特殊表面工藝處理,吸油值低,在基材中具有良好的分散,流動性好,加工性能佳;
(2)粉體填充量高,在基材中可形成致密的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路,導(dǎo)熱性能優(yōu)良;
(3)雜質(zhì)含量低,絕緣性能佳。
技術(shù)指標
常規(guī)參數(shù)
| GD-S3005A
|
中位徑D50(μm)
| 15~25 |
水分(%) | 0~0.6 |
白度(%) | 89~94 |
吸油量(g/100g) | 6~11 |
pH值 | 7~9 |
備注:以上數(shù)據(jù)隨環(huán)境、測試儀器可能存在偏差,供參考(粒度測試儀器:歐美克LS-609激光粒度儀)。
注意事項
密閉操作,局部排風。操作人員須經(jīng)過專門培訓(xùn),嚴格遵守操作規(guī)程,建議佩戴自吸過濾式防塵口罩,戴安全防護眼鏡,戴乳膠手套;避免產(chǎn)生粉塵;搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損;配備泄漏應(yīng)急處理設(shè)備。