應(yīng)用領(lǐng)域
制備1.0W/m*K導(dǎo)熱材料。
產(chǎn)品簡介
本品是針對導(dǎo)熱墊片而開發(fā)的,選用具有良好導(dǎo)熱功能的無機材料為原料,通過合理的粒徑搭配,經(jīng)過特殊改性工藝處理而成,該產(chǎn)品在有機硅中擁有良好的分散性。
產(chǎn)品特點
(1)粒徑分布合理,在基體中可與之形成高效導(dǎo)熱通路,制品導(dǎo)熱系數(shù)高;
(2)粉體經(jīng)過特殊表面處理,吸油值低,與基體材料相容性好,操作性佳;
(3)粉體性價比高,使用簡單方便,可根據(jù)建議添加量直接與基膠混合使用。
技術(shù)指標
常規(guī)檢測
|
GD-S1003A
|
中位徑D50(μm)
| 38.259 |
水分(%) | 0.30 |
白度(%) | 84.5 |
吸油量(g/100g) | 26.12 |
pH值 | 9.23 |
備注:以上數(shù)據(jù)為實測值,非檢驗標準。隨環(huán)境、測試儀器可能存在偏差,供參考(粒度測試儀器:歐美克LS-609激光粒度儀)。
注意事項
密閉操作,局部排風(fēng)。操作人員須經(jīng)過專門培訓(xùn),嚴格遵守操作規(guī)。