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金戈新材推出1.0~1.2W/m*K超高性價比的導熱硅膠片用粉--GD-S111A 二維碼
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發(fā)表時間:2018-09-10 11:10來源:金戈新材料 隨著導熱材料市場競爭越來越激烈,導熱粉體的價格越壓越低,越來越多客戶要求開發(fā)性價比高的導熱功能性粉體。今天,金戈新材就給大家?guī)硪豢畛咝詢r比的導熱硅膠片用粉--GD-S111A!性價比真的很高!不信你來問問! GD-S111A填料特點 (1)經(jīng)過特殊工藝處理,與硅油相容性好,加工性能優(yōu)良; (2)具有較高的堆積密度和良好的導熱效果; (3)以金屬氧化物為原料,雜質(zhì)含量低,高絕緣。 GD-S111A理化指標 GD-S111A產(chǎn)品推薦用量 制備1.0~1.2W/m*K,100份乙烯基硅油(粘度推薦350~1000cps不等)中,建議添加400~450份GD-S111A 其他推薦: |
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