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慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展開幕!金戈新材在E6館6908展位恭候您! 二維碼
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發(fā)表時(shí)間:2024-03-20 14:19來(lái)源:金戈新材官網(wǎng) 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China 2024)于今日在上海新國(guó)際博覽中心盛大揭幕。作為電子材料用功能性粉體供應(yīng)商,廣東金戈新材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱金戈新材)在E6館6908展位恭候您,為您展示公司最新產(chǎn)品與技術(shù)。 我們展出的產(chǎn)品包括準(zhǔn)球氧化鋁、類球氧化鎂、硅微粉、單峰氫氧化鋁、復(fù)合導(dǎo)熱粉體、吸波劑以及超細(xì)粉粉膏等。這些產(chǎn)品憑借卓越的分散性、導(dǎo)熱性能以及穩(wěn)定可靠的品質(zhì),在有機(jī)硅、聚氨酯、環(huán)氧樹脂等多種應(yīng)用體系中大放異彩,贏得了眾多客戶的青睞。 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),我司工作人員為來(lái)訪者積極分享了公司產(chǎn)品在電子材料領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案及應(yīng)用前瞻。大家圍繞這些前沿技術(shù)展開了深入探討,共同分析了行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),分享市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),收獲頗豐。 在此,我們熱切期盼廣大新老客戶及嘉賓朋友們能夠蒞臨我司展位。我們渴望與您面對(duì)面交流,共同探討電子材料行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展之路。3月20日至3月22日,我們?cè)谡箷?huì)上等您??! |
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