制備3個月不板結(jié)的4.0W/m·K低粘度灌封硅膠，有多不容易？

       為了獲得4.0W/m·K高導(dǎo)熱性能，灌封硅膠中需要添加大量高導(dǎo)熱填料。然而，球形氧化鋁比重大，在硅油中易發(fā)生沉降，底部變稠板結(jié)（7~30天），不利于運輸或長時間儲存；添加氮化硅、氮化鋁和氮化硼等高導(dǎo)熱粉體，雖然可以有效降低粉體用量，但它們具有高表面極性，與硅油相容性差，難分散，且在混合過程中材料的粘度上升明顯，無法滿足低粘度、快速流平要求。如何制備一款低粘度、不易板結(jié)（3個月不板結(jié)）的4.0W/m·K灌封硅膠？

        金戈新材推薦使用GD-M003G灌封膠粉膠。該粉膠是將一定量特殊改性的高導(dǎo)熱填料與硅油均勻混合而成的膏狀膠體，其核心工藝在于采用的是我司自主設(shè)計的“干濕法一體化技術(shù)”，不僅增強(qiáng)了粉體與硅油之間的相容性及分散性，使粉體與硅油間的摩擦力減小，增稠幅度低，同時粒子之間不易黏結(jié)聚集，沉降率低，從而使膠體表現(xiàn)低粘度、不易板結(jié)的特性，有利于灌封膠存儲和運輸。另外，采用GD-M003G粉膠制備灌封硅膠，徹底解決了投料揚塵問題，可以降低生產(chǎn)車間環(huán)保投入成本。

       以下是由GD-M003G粉膠制備的灌封硅膠與市售某知名4.0W/m·K灌封硅膠的對比：

      由上表可知，采用GD-M003G制備的灌封硅膠其粘度雖比某知名4.0W/m·K灌封硅膠稍高，但是觸變小，流淌性更好，更容易快速流平。兩者導(dǎo)熱率、密度、力學(xué)性能接近。