2.0W/m*K導(dǎo)熱硅膠片用粉—GD-S223A

　　隨著導(dǎo)熱材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，導(dǎo)熱粉體的價(jià)格持續(xù)走低，越來(lái)越多客戶要求開發(fā)高性價(jià)比的導(dǎo)熱功能性粉體。金戈新材憑借著多年無(wú)機(jī)粉體復(fù)合改性及其在高分子材料中的應(yīng)用研究經(jīng)驗(yàn)，不斷推陳出新，在近期成功開發(fā)了又一款高性價(jià)比的2.0W/m*K導(dǎo)熱硅膠片用粉-GD-S223A，具體應(yīng)用詳看下文。

       GD-S223A通過精選導(dǎo)熱性能佳的無(wú)機(jī)非金屬粉體為原料，經(jīng)過表面包覆工藝處理而得，該產(chǎn)品粒徑搭配適中，與基體的相容性好，加工性能優(yōu)良，用它制備的2.0W/m*K導(dǎo)熱硅膠片綜合性能優(yōu)異，是您導(dǎo)熱硅膠片配方填料的不錯(cuò)之選。