連手機外殼材料也要向著環(huán)保型方向前進(jìn)了？

　　在我們平常用的手機外殼里，PC、ABS以及PC/ABS這些材料是經(jīng)常會用到的。

　　但隨著直板機的流行，PC/ABS成為了手機外殼的常用選擇，同時，人們也對安全及環(huán)保的呼聲日益高漲，這對材料阻燃性能和環(huán)境友好性帶來新一輪的挑戰(zhàn)。而目前常用的十溴聯(lián)苯醚等鹵系阻燃劑在材料熱裂解及燃燒時會產(chǎn)生有毒性、腐蝕性氣體及大量煙霧而污染環(huán)境,造成二次公害，歐盟2003年出臺的ROHS及WEEE兩個指令的頒布更是限制了傳統(tǒng)鹵系阻燃PC/ABS合金在很多行業(yè)中的應(yīng)用，特別是近年來歐美對手機外殼材料阻燃劑使用的限制。

　　而目前阻燃PC/ABS都采用無鹵阻燃劑，因為無鹵阻燃劑是屬于環(huán)保型的，但添加的量可能會比鹵系阻燃劑的多，而且里面的一些性能屬性也是需要注意的，如果想制備合適自己的但又找不到心儀的阻燃劑，可以聯(lián)系金戈新材。金戈新材既是導(dǎo)熱劑廠家，也是阻燃劑廠家，提供的阻燃劑也是環(huán)保的無鹵阻燃劑（如適用于ABS、PC、PA、PP、PVC的FM以及FA系列阻燃劑），而且有著為客戶提供定制化解決方案的服務(wù)哦。