怕上火的LED芯片，如何降“芯火”？

　　中國科技部定案的“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用工程試點(diǎn)政策，推動了中國LED燈的成長，然而“理想很豐滿，現(xiàn)實(shí)很骨感”，因?yàn)長ED燈嚴(yán)重光衰的問題，導(dǎo)致很多LED燈不能如期通過使用單位的驗(yàn)收。

　　為什么LED燈會嚴(yán)重光衰？

　　LED芯片的電光轉(zhuǎn)換效率約為15-30％，其余70-85％轉(zhuǎn)換為熱量，由于芯片尺寸小、功率密度大，如果不及時將熱量散發(fā)出去，就會使LED工作溫度升高，對芯片和封裝材料造成傷害，影響LED的使用壽命、可靠性以及發(fā)光效率等性能，所以溫度是導(dǎo)致LED燈是否會發(fā)生光衰的關(guān)鍵。

　　材料如何從內(nèi)而外控制LED溫升問題，解決LED燈光衰？

　　目前LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料，封裝材料對保護(hù)芯片和輸出可見光， LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面起著關(guān)鍵性的作用。然而隨著LED燈功率、亮度、發(fā)光效率不斷提高，對封裝材料提出更高要求——粘接強(qiáng)度高、耐熱性好、固化前粘度適宜、高導(dǎo)熱性等，因此除了芯片外，材料也是當(dāng)前制約我國LED燈發(fā)展的關(guān)鍵因素。

　　如何控制LED溫升，現(xiàn)階段LED燈生產(chǎn)廠商除了在散熱模塊設(shè)計(jì)上費(fèi)盡心思外，還在散熱材料的選擇上想盡辦法，旨在采用多種模式，將LED芯片所產(chǎn)生的熱量，通過鋁基板傳導(dǎo)到散熱模塊上，形成一個優(yōu)良的散熱結(jié)構(gòu)。

　　其中，“芯片-鋁基板-散熱片”是最常用的散熱模式。但是鋁基板和散熱片雖然看似完美重疊，但是兩者之間并未緊密貼合，充斥大量許多空氣的凹孔，增大鋁基板與散熱片間的傳輸熱阻，影響芯片散熱。因此采用“芯片-鋁基板-導(dǎo)熱材料-散熱片”的模式，用導(dǎo)熱材料將鋁基板和導(dǎo)熱片完美貼合，將燈芯的熱量及時傳輸?shù)娇諝庵小?/span>

　　常用的導(dǎo)熱材料由于具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、耐熱老化性和耐紫外光老化性等特點(diǎn)，深受LED廠商青睞。但是需要選擇合適的導(dǎo)熱有機(jī)硅材料，才能達(dá)到散熱目的。

　　LED散熱常用解決方案：

　　1、 導(dǎo)熱硅脂{價格便宜，使用方便，絕緣性能好。金戈新材推薦用導(dǎo)熱劑：1.5 -4.0W／m·K導(dǎo)熱硅脂，對應(yīng)硅脂用導(dǎo)熱劑GD-S151A（1.5W／m·K，推薦用量600份）、GD-S250A（2.0-2.5W／m·K，推薦用量800-1100份）、GD-S307A（3.0-4.0W／m·K，推薦用量1200-1500份）}。

　　2、 導(dǎo)熱硅膠片（新型片材柔軟材料，使用方便，絕緣性能佳，導(dǎo)熱系數(shù)高。金戈新材推薦用導(dǎo)熱劑：3.0 -4.0W／m·K高導(dǎo)熱墊片用導(dǎo)熱劑GD-S304A，推薦用量1100-1500份）。

　　3、 導(dǎo)熱灌封膠{粘度低，灌封效率高，導(dǎo)熱系數(shù)高。金戈新材推薦用導(dǎo)熱劑： 2.0W／m·K高導(dǎo)熱低粘度灌封膠用導(dǎo)熱劑GD-S281G-1#，推薦用量700-800份，制備1.8-2.0 W／m·K、粘度15000-20000cps的有機(jī)硅灌封膠（以450cps乙烯基為基膠）。

　　4、 導(dǎo)熱泥（超低熱阻，可塑性強(qiáng)，使用方便，耐高溫，導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)。金戈新材推薦用導(dǎo)熱劑：5.0-6.0W／m·K高導(dǎo)熱泥用導(dǎo)熱劑GD-S400A，推薦用量2000-2400份）。

　　其他：導(dǎo)熱薄膜、導(dǎo)熱粘結(jié)膠、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱塑料等導(dǎo)熱散熱材料，客戶可根據(jù)LED燈應(yīng)用特點(diǎn)選擇合適的材料。

　　金戈新材不斷深入探討和實(shí)驗(yàn)，開發(fā)出更多綜合性能優(yōu)異、可靠性好、導(dǎo)熱性能佳的有機(jī)硅封裝材料用導(dǎo)熱劑，助力LED有機(jī)硅封裝材料攻克高導(dǎo)熱性、高透光率、高折射率的技術(shù)壁壘。

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