金戈新材為你扒一扒PCB組裝用有機硅材料

　　首先，讓我們用一組數(shù)字來了解一下集成電路的發(fā)展。

     2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5430.2億元，同比增長20.2%。預(yù)計2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元，達(dá)到6489.1億元，同比增長19.5%。

　　其中，設(shè)計業(yè)銷售額為2050.4億元，同比增長24.7%，占38.3%；制造業(yè)銷售額1454.8億元，同比增長29.1%，占27.2%；封裝測試業(yè)銷售額1850.0億元，同比增長18.3%，占34.5%。隨著中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，預(yù)計中國集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長。

     2017年中國集成電路進(jìn)口金額2601.4億美元，同比增長14.6%；集成電路出口金額668.8億美元，同比增長9.8%；2017年我國集成電路貿(mào)易逆差創(chuàng)歷史新高，達(dá)1932.6億元。集成電路的進(jìn)出口逆差呈現(xiàn)逐年上升的趨勢，IC產(chǎn)業(yè)對外依存度仍然強烈，國產(chǎn)替代化空間廣闊。

　　國務(wù)院發(fā)布的《中國制造2025》白皮書，規(guī)劃中國集成電路自給率要在2020年達(dá)到40%，預(yù)估國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額9000億，2025年達(dá)到70%，預(yù)估國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)2.2萬億。

　　而做為集成電路（IC）的重要載體PCB（IC焊接在PCB板上）；其行業(yè)發(fā)展也必將會迎來新的機遇，現(xiàn)在就帶大家一起學(xué)習(xí)有機硅在PCB行業(yè)的應(yīng)用。

什么是PCB？

      PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱叫印電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。

大概就是上圖這個樣子，是不是讓你想起小時候玩過的小霸王游戲卡？

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     PCB廣泛應(yīng)用于消費電子、計算機、通信、工業(yè)控制/醫(yī)療儀器、汽車電子、國防及航天航空等領(lǐng)域。這決定了對PCB的穩(wěn)定性和可靠度要求很高，特別是汽車、工業(yè)和航天等產(chǎn)業(yè)，一般都要求其能在惡劣條件下連續(xù)運行十幾年還能發(fā)揮穩(wěn)定性能。而有機硅在PCB系統(tǒng)裝配領(lǐng)域則扮演了重要角色。

敷型保護

　　有機硅可用做PCB的三防保護漆，使產(chǎn)品避免受到濕氣、污漬和腐蝕性物質(zhì)的侵蝕而失效。

　　有機硅材料相較于其他材料具有以下優(yōu)勢：

     1.　優(yōu)異的耐高低溫性

     2.　杰出的介電性能

     3.　幾乎沒有應(yīng)力影響

     4.　可重復(fù)返工

     5.　環(huán)保、無污染

　　有機硅的其他用途之一：粘接固定

　　有機硅還可用于PCB上電阻、電容等元器件的粘接固定，增加產(chǎn)品的可靠性和持久穩(wěn)定性。

　　在一定條件下，硅膠里的小分子容易揮發(fā)，導(dǎo)致電器產(chǎn)品出現(xiàn)短路，把引起電器接點短路的低分子硅氧烷減低到一定程度以下的產(chǎn)品（300ppm或500ppm以下）我們稱之為低分子含量的產(chǎn)品。應(yīng)用于電子電器領(lǐng)域，我們建議使用低分子減低品，以降低產(chǎn)品短路風(fēng)險。

　　此外，在PCB系統(tǒng)裝配行業(yè)，還會用到導(dǎo)熱材料，灌封膠和底涂劑等有機硅產(chǎn)品，為PCB行業(yè)的快速發(fā)展保駕護航。

　　金戈新材，我們竭誠為您提供定制化產(chǎn)品以及高分子導(dǎo)熱阻燃解決方案。若您對我們的產(chǎn)品感興趣，可致電0757-87572711，會有相關(guān)人員為您解答。