5G為導(dǎo)熱材料帶來的新機(jī)遇，你get到了？

5G時(shí)代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級(jí)，以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和天線數(shù)量的成倍增長，導(dǎo)致設(shè)備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。為了解決此問題，電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會(huì)加入越來越多的高性能導(dǎo)熱材料。因此導(dǎo)熱材料的作用將愈發(fā)重要，未來需求也將持續(xù)增長。

5G改變社會(huì)

5G推動(dòng)導(dǎo)熱材料需求量快速提升

根據(jù)BCC Research的預(yù)測(cè)，全球界面導(dǎo)熱材料的市場(chǎng)規(guī)模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復(fù)合增長率超7%?？梢灶A(yù)見：隨著5G時(shí)代下游市場(chǎng)的快速發(fā)展，將帶來導(dǎo)熱材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)的巨大增量需求。

以智能手機(jī)及基站為例。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，隨著5G手機(jī)將在2019年上市，到2021年市場(chǎng)中將有9%的智能手機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò)，因此2021年以后，5G手機(jī)年銷量將突破億部級(jí)別，基站數(shù)量將達(dá)到800萬個(gè)，這將大大增加導(dǎo)熱材料需求。

5G手機(jī)年銷量和基站數(shù)量預(yù)估

5G推動(dòng)導(dǎo)熱材料性能提升

隨著5G時(shí)代單一電子設(shè)備上集成的功能逐漸增加并且復(fù)雜化，以及設(shè)備本身的體積逐漸縮小，對(duì)電子設(shè)備的熱管理技術(shù)提出了更高的要求，如對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)和長時(shí)間工作的導(dǎo)熱穩(wěn)定性要求逐漸提高，這一趨勢(shì)為導(dǎo)熱材料的發(fā)展提供了機(jī)會(huì)。

5G時(shí)代智能手機(jī)零部件升級(jí)推動(dòng)導(dǎo)熱材料新需求

目前，行業(yè)內(nèi)廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱材料包括導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱膏、片狀導(dǎo)熱間隙填充材料（如導(dǎo)熱硅墊）、液態(tài)導(dǎo)熱間隙填充材料（如導(dǎo)熱凝膠）、相變化導(dǎo)熱界面材料等。

為了解決5G時(shí)代熱管理問題，在導(dǎo)熱界面材料性能方面，我們可以將導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率提升至7W/m*K及以上。除了此之外，各品牌廠商也在不斷探索其他散熱方式，采用多種導(dǎo)熱產(chǎn)品綜合應(yīng)用的解決方案，如石墨片+導(dǎo)熱凝膠/導(dǎo)熱膏，使導(dǎo)熱產(chǎn)品不斷創(chuàng)新和豐富。

導(dǎo)熱材料行業(yè)如何抓住機(jī)遇

5G時(shí)代推動(dòng)導(dǎo)熱材料需求量上漲，同時(shí)帶來更高的散熱要求以及更廣的應(yīng)用領(lǐng)域。作為導(dǎo)熱材料商如何做才能處于領(lǐng)先地位？

一方面，電子產(chǎn)品因其個(gè)性化的設(shè)計(jì)，對(duì)導(dǎo)熱材料的功能有著獨(dú)特的需求，極大地促進(jìn)了導(dǎo)熱材料的應(yīng)用和創(chuàng)新。企業(yè)必須根據(jù)下游用戶的需求，對(duì)其所應(yīng)用的產(chǎn)品進(jìn)行全方位的分析，為客戶提供定制化的導(dǎo)熱材料解決方案，以優(yōu)化的設(shè)計(jì)、適宜的材料選型和性價(jià)比來滿足客戶的全方位需求。

導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)鏈

另一方面，具備定制化導(dǎo)熱材料及解決方案能力的供應(yīng)商，把握終端客戶創(chuàng)新方向并加強(qiáng)與上游的合作關(guān)系?？v觀導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)的發(fā)展離不開上下游的全力配合，實(shí)現(xiàn)無縫溝通，資源共享，才能更順利、快速得完成產(chǎn)品開發(fā)，搶占市場(chǎng)。

金戈新材將時(shí)刻以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，切實(shí)可行得為下游提供高性能的導(dǎo)熱填充材料及定制高分子導(dǎo)熱解決方案，以期為客戶創(chuàng)造高價(jià)值。若您有導(dǎo)熱方面的需求，可在下方留言，或致電0757-87572711。

其他推薦：