內(nèi)容詳情
8.0W/m·K導(dǎo)熱界面材料解決方案 二維碼
619
發(fā)表時間:2020-12-11 15:59來源:金戈新材料 高導(dǎo)熱界面材料是解決5G高功率電子設(shè)備散熱問題的有效措施之一。導(dǎo)熱粉體作為界面材料的重要組成成分,是實現(xiàn)高導(dǎo)熱的關(guān)鍵。今日金戈小編要介紹的這款GD-S750A、GD-S800A導(dǎo)熱劑,可用來制備7.5~8.5W/m·K高導(dǎo)熱硅凝膠、硅膠片,以助力電子設(shè)備實現(xiàn)高效散熱。 以上導(dǎo)熱劑以導(dǎo)熱性能優(yōu)、形貌規(guī)則的粉體為原料,采用有機硅表面處理劑對其進行表面改性,極大改善了粉體與有機硅相容性差的問題,使導(dǎo)熱混合物具有良好的加工性能,同時實現(xiàn)更高的填充,保證復(fù)合材料具有良好的施工性、力學(xué)性等。 想知道更多GD-S750A、GD-S800A的應(yīng)用建議,可在下方留言或者致電0757-87572711。金戈新材可根據(jù)您的需求,提供個性化定制方案。 |
最新資訊
聯(lián)系我們
|