這套冷卻系統(tǒng)配置了1.5W/(m·K)導(dǎo)熱墊片，可將M.2 固態(tài)硬盤溫度降低40%

      德國(guó)廠商RaidSonic發(fā)布了一款用于高性能 NVMe 驅(qū)動(dòng)器的主動(dòng)冷卻系統(tǒng)Icy Box IB-M2HSF-705。系統(tǒng)除了由散熱器、熱管、風(fēng)扇組成外，還搭載了一款1.5W/(m·K)導(dǎo)熱墊片，能將高負(fù)載下的M.2 SSD溫度降低40%。

Icy Box IB-M2HSF-705

      Icy Box IB-M2HSF-705冷卻系統(tǒng)模組的尺寸為（75×30×50）mm。它由一個(gè)鋁制散熱器和22個(gè)0.5mm厚散熱翅片組成，并配備了一根6mm銅質(zhì)熱管。熱管一端嵌入到散熱器中，可直接與M.2 SSD接觸，另一端嵌入翅片組里，從而實(shí)現(xiàn)將SSD產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)并分散到散熱翅片上，再通過(guò)30mm緊湊風(fēng)扇吹走。為了提升整體的散熱效率，冷卻系統(tǒng)里還搭載了一款1.5W/(m·K)導(dǎo)熱墊片。

      墊片導(dǎo)熱系數(shù)雖不高，卻是冷卻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效散熱的關(guān)鍵。因?yàn)镾SD硬盤芯片與散熱器之間并非百分百貼合，傳熱面積小，在一定程度上影響了整體的散熱效率，所以需要填充具有一定導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱墊片，以此增大熱傳導(dǎo)面積，降低傳熱熱阻，使SSD的熱量快速傳遞到散熱器及銅管上，達(dá)到降溫目的。根據(jù)該制造商提供的數(shù)據(jù)，常規(guī)被動(dòng)散熱方案一般能將M.2 SSD的溫度控制在60℃左右，而Icy Box IB-M2HSF-705可將溫度控制在36℃左右，散熱效率大大提升。

如何制備一款性能優(yōu)異的1.5W/(m·K)導(dǎo)熱墊片呢？

       導(dǎo)熱粉體是關(guān)鍵。金戈新材推薦使用DP-518、GD-S093A等導(dǎo)熱粉作為1.5W/(m·K)墊片的填料，助力M.2 固態(tài)硬盤實(shí)現(xiàn)良好控溫。具體使用建議可在下方留言/致電0757-87572711，咨詢我司相關(guān)人員。