如何提高2.0W/m·K低粘度環(huán)氧灌封膠的抗沉降性？

      環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠是樹脂與導(dǎo)熱粉體的混合物，兩者比重不一，當(dāng)粘度阻力不足以抵抗粉體的重力時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)部分粉料沉降的問題。如何通過導(dǎo)熱粉體讓膠體在滿足低粘度的同時(shí)，兼顧良好的抗沉降性？

      試試這款導(dǎo)熱粉體GD-E202H，該產(chǎn)品是通過均一表面包覆法對(duì)復(fù)合導(dǎo)熱粉體實(shí)現(xiàn)理想的表面改性，有助于提高無機(jī)粉體在基體中的分散性。產(chǎn)品在樹脂中浸潤(rùn)性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結(jié)聚集，從而使膠體的抗沉降性增強(qiáng)；同時(shí)粉體極性低，與樹脂間的界面張力小，對(duì)樹脂的增粘幅度小，特別適合用于制備粘度低、抗沉降性能優(yōu)的2.0W/m·K環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠。

       想知道更多該產(chǎn)品的應(yīng)用建議，可在下方留言或者致電0757-87572711/87572700，金戈新材可根據(jù)您的需求，提供個(gè)性化定制方案。