驅(qū)動電源電路板性能如何得到保障？

      電路板作為驅(qū)動電源的重要組成部分，其工作原理是利用絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計好的路線在各種元器件中流動完成工作。電路板性能是決定驅(qū)動電源是否能正常工作的關(guān)鍵。然而，電路板上焊接了各種電子元器件，這些電子元器件一旦經(jīng)歷振動、碰撞，容易引發(fā)觸電現(xiàn)象。另外，當電路板持續(xù)工作時，多個電子元器件在有限的空間會散發(fā)大量的熱量，若沒有將熱量及時傳導(dǎo)出去，將導(dǎo)致驅(qū)動電源穩(wěn)定性下降，嚴重時造成線路短路，影響設(shè)備的正常工作。

      為解決以上問題，設(shè)計師一般會在驅(qū)動電源的制作過程中，使用灌封膠澆注在電路板上。導(dǎo)熱灌封膠是一種灌注在電子元器件上的液體膠，能提高電子元器件的散熱、密封（防潮）能力，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性。那么，電路板用導(dǎo)熱灌封膠，有什么性能優(yōu)勢呢？

1.電氣絕緣能力強，能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣性；

2.具有高導(dǎo)熱能力，可有效實現(xiàn)熱量傳遞，使電子元器件溫度均衡；

3.具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕；

4.密封性強，可提高電子元器件的防潮性能；

5.抗冷熱變化強，可室溫固化也可加熱固化。

      選擇性能優(yōu)異的導(dǎo)熱灌封膠能解決驅(qū)動電源散熱、密封（防潮）等需求，然而制備一款導(dǎo)熱灌封膠離不開導(dǎo)熱填料的選擇。金戈新材料在導(dǎo)熱填料表面改性方面有豐富的研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗，特針對導(dǎo)熱灌封膠的制備，推薦以下導(dǎo)熱粉體GD-S108A、GD-S167A、 GD-S283G1、 GD-S285G等。產(chǎn)品與硅油相容性佳，堆積密度大，可用于制備性能優(yōu)異的1.0~3.0W/（m·K）的導(dǎo)熱灌封膠，性能滿足低粘度、低比重/高導(dǎo)熱等需求，為驅(qū)動電源提供可靠保護。詳情可致電0757-87572911，將會有專人為您解答。