這款導(dǎo)熱劑應(yīng)用流動性好得沒話說，制備10mm、2.5~3.0W/m*K硅膠片so easy

制備導(dǎo)熱墊片的過程中，通常隨著厚度的增加，截面易出現(xiàn)氣孔。特別是導(dǎo)熱率越高，需要添加的粉體越多，此時(shí)體系粘度急劇上升，導(dǎo)致排泡難度加大，使得墊片截面出現(xiàn)氣泡的概率增大。如何解決10mm高導(dǎo)熱墊片的排泡問題？

選擇一款對硅油增稠幅度小，應(yīng)用粘度低、流動性好的導(dǎo)熱粉體，如GD-S292A導(dǎo)熱劑，可快速流平，能自動排泡，同時(shí)導(dǎo)熱率滿足2.5~3.0W/m*K，用來制備8~10mm的導(dǎo)熱硅膠片so easy。

GD-S292A導(dǎo)熱劑之所以對硅油增稠小，源于我司粉體復(fù)合搭配技術(shù)和表面處理工藝的雙結(jié)合，既保證了粉體顆粒間的致密堆積性，又提高了粉體與硅油的相容性，從而使膠液保持良好的流動性。