提高導(dǎo)熱硅脂的抗泵出（Pump Out）、抗?jié)B油能力，關(guān)鍵要這樣做

為確保高熱流密度電子元件（IGBT、功率管、可控硅、電熱堆等）的可靠性，在元件與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間，通常需要涂覆一層薄薄的導(dǎo)熱硅脂，以提供更緊密的熱接觸，減少熱阻，從而提高熱量的傳導(dǎo)效率，保證元件安全穩(wěn)定地運(yùn)行。然而，在實(shí)際工況中，由于應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜性以及熱源與散熱器之間CTE Mis-match，往往導(dǎo)致導(dǎo)熱硅脂的滲油、泵出（Pump Out）或者變干、粉化。改善這類問題的關(guān)鍵是要提高導(dǎo)熱硅脂的內(nèi)聚力。那么，如何提高導(dǎo)熱硅脂的內(nèi)聚力呢？

導(dǎo)熱硅脂又稱導(dǎo)熱膏，它以硅油為原料，并添加導(dǎo)熱粉體（也稱導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱劑），如球形/角形/準(zhǔn)球氧化鋁或氮化硼、氮化鋁、類球氧化鎂、氧化鋅等，經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種絕緣導(dǎo)熱材料。要提高導(dǎo)熱硅脂的內(nèi)聚力，關(guān)鍵是要提高硅油與導(dǎo)熱粉體的相容性以及結(jié)合力。采用特定的偶聯(lián)劑對(duì)粉體進(jìn)行表面改性，偶聯(lián)劑一端與導(dǎo)熱粉體形成化學(xué)鍵，另一端因?yàn)榕c硅油分子相容性較高，兩者相互纏繞，從而提升了硅油與粉體的結(jié)合力，改善了導(dǎo)熱硅脂滲油、泵出（Pump Out）或者變干、粉化問題。

基于這一理念，金戈新材研發(fā)了GD-S250A、GD-S3004Z等導(dǎo)熱劑粉體，GD-M250Z、GD-M381Z等功能粉膠。產(chǎn)品通過特殊的粉體改性技術(shù)，在確保硅油與高填充導(dǎo)熱粉體具有良好兼容性的同時(shí)，解決了常規(guī)導(dǎo)熱硅脂內(nèi)聚力差的通病，極大提高了硅脂的抗泵出、抗垂流效果，同時(shí)具有高導(dǎo)熱、低熱阻、低油離度、耐高低溫、低揮發(fā)等性能。欲了解詳細(xì)的產(chǎn)品應(yīng)用信息，可點(diǎn)擊右下方客服咨詢，致電0757-87572711，我們會(huì)安排相關(guān)人員與您盡快聯(lián)系。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體材料解決方案。