5G/6G 時(shí)代，制備導(dǎo)熱吸波材料面臨的挑戰(zhàn)

在 5G/6G 時(shí)代，集導(dǎo)熱和電磁波吸收于一體的導(dǎo)熱吸波材料成為研究熱點(diǎn)。該類材料一般通過在聚合物基材中填充具有吸波作用的吸收劑（如羰基鐵粉、碳化硅）以及較高熱導(dǎo)率的導(dǎo)熱粉體（如單峰/改性/氮化硼(BN)，球形/準(zhǔn)球/角形氧化鋁，耐水解球形/普通氮化鋁，氮化硅，類球形/球形氧化鎂，及其雜化物）等功能填料來制備。然而高分子基體中功能填料的添加量存在限值，導(dǎo)熱粉體與吸波劑添加量存在此消彼長的問題，因此，同步提高導(dǎo)熱率和吸波性能仍然具有挑戰(zhàn)性，具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

（1）缺陷（點(diǎn)缺陷、晶格位錯(cuò)、空位等）。缺陷是影響導(dǎo)熱系數(shù)和微波吸收性能的關(guān)鍵因素。高缺陷對(duì)微波吸收有利，但對(duì)導(dǎo)熱不利。一方面，它們會(huì)產(chǎn)生聲子缺陷散射，降低產(chǎn)物的本征熱導(dǎo)。另一方面，它們可以提供電子，形成極化中心。

（2）表面/界面調(diào)節(jié)可以有效地優(yōu)化導(dǎo)熱和微波吸收性能。由于界面極化的增加，較大的表面積可以增加介電損耗，但由于聲子-邊界散射的增強(qiáng)，熱導(dǎo)率降低。

（3）晶粒尺寸是決定導(dǎo)熱系數(shù)和吸波性能的另一個(gè)關(guān)鍵因素。具有大晶粒尺寸的填料顆粒具有小的比表面積，導(dǎo)致界面極化、聲子平均自由程和聲子邊界散射減小。因此，大的晶粒尺寸有利于熱傳導(dǎo)，不利于微波吸收。

（4）功能粉體填充比能夠不同程度地影響熱傳導(dǎo)和微波吸收。較大的填充比可以改善衰減，但會(huì)降低匹配性能。熱傳導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)隨填充比增大而逐漸形成，導(dǎo)致熱導(dǎo)率增大；但在過高的填充比下，填料團(tuán)聚使聲子邊界散射增強(qiáng)，導(dǎo)致界面熱阻的增大，熱導(dǎo)率下降。

市場(chǎng)期望通過開發(fā)高熱導(dǎo)率的聚合物基體、實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱吸波填料的雙功能一體化等方法提高 2種功能粉體性能的上限，并使導(dǎo)熱吸波材料達(dá)到良好的綜合應(yīng)用究?；谶@些思路，廣東金戈新材料股份有限公司（簡稱金戈新材）在多年導(dǎo)熱粉體的研究基礎(chǔ)上，結(jié)合吸波劑的性能特點(diǎn)，對(duì)各功能粉體的顆粒尺寸、搭配比例，以及粉體表面處理、分散工藝等進(jìn)行深入研究，開發(fā)出了新型可規(guī)?；苽涞碾p功能增強(qiáng)粉體--導(dǎo)熱吸波劑，可使導(dǎo)熱吸波材料的導(dǎo)熱率滿足1~6W/m·K，使用頻段達(dá)到2~26.5GHz，既為客戶解決生產(chǎn)中需要進(jìn)行復(fù)合粉體的篩選以及成分配比等煩惱，又為客戶解決了加工難、制品綜合性差等問題，為5G/6G設(shè)備實(shí)現(xiàn)快速散熱及電磁屏蔽奠定良好基礎(chǔ)。想了解更多方案，可點(diǎn)擊右下角客服咨詢，或致電0757-87572711，金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能粉體解決方案。