高性能界面材料用導(dǎo)熱粉體，提升數(shù)據(jù)中心散熱性能

超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及其巨大計(jì)算能力正在努力滿足對(duì)數(shù)據(jù)量和速度的遞增需求。在AI、機(jī)器學(xué)習(xí)、虛擬化、在線支付等應(yīng)用的推動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)吞吐量已被提升到新的高度。高速率、大帶寬、低時(shí)延數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的需求及“大數(shù)據(jù)”的分析要以更優(yōu)性能、更高集成的服務(wù)器來支撐。而這其中不可避免的產(chǎn)生了大量的副產(chǎn)物--熱量。

數(shù)據(jù)中心每耗費(fèi)1度電，只有一半用在了“計(jì)算”上，算力越高，浪費(fèi)在散熱方面的能耗就越多。同時(shí)，傳統(tǒng)散熱方式也已無法滿足高性能、AI等應(yīng)用場(chǎng)景中，以及更高功率密度對(duì)散熱的需求。這些電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造成本其實(shí)相對(duì)高昂，其可靠性和安全性自然備受用戶關(guān)注。所以，我們還需要導(dǎo)熱界面材料（TIM）對(duì)電子產(chǎn)品實(shí)施有效保護(hù)，保障其使用壽命和安全性。

服務(wù)器、交換機(jī)散熱解決方案

數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、交換機(jī)類產(chǎn)品目前采用風(fēng)冷、液冷等方式進(jìn)行散熱。實(shí)際測(cè)試中，服務(wù)器主要的發(fā)熱部件為中央處理器CPU，其產(chǎn)生熱量約占服務(wù)器總發(fā)熱量的80%。除了風(fēng)冷或液冷外，適合的導(dǎo)熱界面材料能輔助散熱，降低整個(gè)熱管理環(huán)節(jié)熱阻。對(duì)于導(dǎo)熱界面材料來說，高導(dǎo)熱系數(shù)的重要性不言而喻，但實(shí)際應(yīng)用中，很多熱解決方案的主要目的是降低熱阻，以實(shí)現(xiàn)從處理器到散熱器的快速熱傳遞。導(dǎo)熱硅脂及相變材料相對(duì)導(dǎo)熱墊片或液態(tài)填隙材料而言具有更好的填隙能力（界面浸潤能力），實(shí)現(xiàn)非常薄的粘合層，從而提供較低的熱阻，是服務(wù)器、交換機(jī)散熱解決方案常用材料。

800G光模塊散熱解決方案

不僅數(shù)據(jù)中心的數(shù)量在增長，數(shù)據(jù)速率、運(yùn)行頻率和相應(yīng)的功率密度也在增長。下一代超規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在向400千兆以太網(wǎng)（GbE）甚至800（GbE）標(biāo)準(zhǔn)過渡。數(shù)據(jù)中心的交換機(jī)容量，每兩年翻一翻，這也要求可插拔光收發(fā)器模塊需要滿足數(shù)據(jù)中心流量與帶寬的需求。800G光模塊緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率，對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)，可用導(dǎo)熱界面材料優(yōu)化熱管理。在芯片和光器件部位散熱可以選擇柔軟可壓縮的高導(dǎo)熱材料和低出油低揮發(fā)的熱界面材料。

選擇性能優(yōu)異的導(dǎo)熱界面材料是解決數(shù)據(jù)中心散熱難的前提。常用導(dǎo)熱粉體有球形氧化鋁/角型氧化鋁/類球形氧化鋁、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼等無機(jī)粉體，與高分子材料相容性差，填充量低，加工性能差，難以制得性能優(yōu)異的導(dǎo)熱界面材料。一般需要對(duì)導(dǎo)熱粉體進(jìn)行改性復(fù)配。金戈新材料推薦GD高性能導(dǎo)熱劑作為熱界面材料的填料。該填料以不同粒徑、不同形貌的導(dǎo)熱粉體為原料，采用特殊表面包覆工藝處理而成，在有機(jī)硅中擁有良好的分散性，可填充性高，加工性能優(yōu)，可實(shí)現(xiàn)3~12W/m*K的導(dǎo)熱率，同時(shí)超薄BLT、低揮發(fā)、滴出油、良好的力學(xué)性能及電絕緣性等特性，如有需要，可點(diǎn)擊右下方客服咨詢，或在下方留言、致電業(yè)務(wù)經(jīng)理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。