0.3~0.5mm、1.5~5.0W/m·K導熱硅膠墊片解決方案

常規(guī)導熱粉體制備導熱硅膠薄片時，存在這樣的問題：膠體太稠難排泡，固化后有凹孔，或粉體粒徑太粗，導致制備的墊片出現(xiàn)針眼。如何解決這些問題？金戈新材通過控制導熱粉體最大粒徑并配以特定加工技術，研發(fā)了一系列高性能導熱劑，可解決墊片超薄化出現(xiàn)凹孔或針眼問題，如下：

以上導熱劑的堆積密度大，在應用時可以降低復合體系空隙，既能避免材料出現(xiàn)針眼，又能提導熱系數(shù)。同時，粉體與硅油的相容性佳，使體系具有良好加工性，易分散均勻，易排泡，避免墊片出現(xiàn)凹孔，適用于制備厚度約0.3-0.5mm的1.5-5.0W/m·K的導熱硅膠墊片。

想知道以上導熱劑的使用建議，可致電業(yè)務經(jīng)理或0757-87572711/87572700。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。