超低熱阻導(dǎo)熱硅脂，輕松應(yīng)對(duì)ChatGPT引發(fā)的熱管理問(wèn)題

ChatGPT正在引發(fā)新一輪Al算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心、Al芯片、服務(wù)器等環(huán)節(jié)作為算力基礎(chǔ)設(shè)施，將被高度重視。數(shù)據(jù)中心內(nèi)服務(wù)器交換機(jī)向高度集成化、高功率密度方向快速演進(jìn)。有數(shù)據(jù)顯示，一些主流服務(wù)器的CPU/GPU的熱流密度高達(dá)80- 200W/cm²，引發(fā)了高熱流密度的散熱管理挑戰(zhàn)，如何為高熱流密度電子元器件實(shí)現(xiàn)高效的熱管理？

選用合適的導(dǎo)熱界面材料可以有效降低不同界面的接觸熱阻，為芯片實(shí)現(xiàn)高效散熱。其中，導(dǎo)熱硅脂屬于低BLT的熱界面材料，更適合服務(wù)器及交換機(jī)等設(shè)備的CPU/GPU散熱，尤其是在高功率的大尺寸芯片，甚至是裸Die封裝類的芯片應(yīng)用上，可大幅降低傳導(dǎo)熱阻，降低芯片結(jié)溫。然而傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂熱傳導(dǎo)系數(shù)低，且長(zhǎng)期運(yùn)行后容易出現(xiàn)PUMP OUT泵出的問(wèn)題，無(wú)法實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的低熱阻，不能夠應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心設(shè)備芯片的高熱流密度散熱挑戰(zhàn)。因此，開(kāi)發(fā)高導(dǎo)熱、低熱阻且長(zhǎng)期可靠性穩(wěn)定的導(dǎo)熱硅脂迫在眉睫。

如何制備這樣一款綜合性能優(yōu)異的導(dǎo)熱硅脂？導(dǎo)熱粉體/導(dǎo)熱劑是關(guān)鍵。目前硅脂實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱的途徑仍以大量填充高導(dǎo)熱粉體為主。大量導(dǎo)熱粉體使得硅脂粘度急劇上升，流平性差；將粉體粒徑放大，雖能改善硅脂流平性，但帶來(lái)粗糙，熱阻高問(wèn)題；對(duì)導(dǎo)熱粉體進(jìn)行簡(jiǎn)單表面改性，雖能降低硅脂粘度，改善流平性，又存在高揮發(fā)、泵出的隱患。

為了解決這些問(wèn)題，金戈新材推出了由特殊導(dǎo)熱粉體制備而成的GD-M301Z、GD-M381Z等功能粉膠。該粉膠是通過(guò)我司核心技術(shù)將預(yù)處理的高導(dǎo)熱粉體與硅油均勻混合，加工成類似“色膏”狀的膠體，既解決了細(xì)粒徑導(dǎo)熱粉體在硅油中增稠嚴(yán)重、難分散問(wèn)題，又進(jìn)一步提高了粉體與硅油的相容性，增強(qiáng)了粉與油之間的結(jié)合力，可用于制備2.0-4.0W/m·K低熱阻導(dǎo)熱硅脂，賦予硅脂高導(dǎo)熱、低熱阻（低至0.01℃*in²/W）、低粘度、易流平、低揮發(fā)、細(xì)膩等特征，同時(shí)無(wú)需擔(dān)心生產(chǎn)過(guò)程中有揚(yáng)塵，降低了生產(chǎn)車間環(huán)保投入成本。

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