主流CTP趨勢下，聚氨酯結(jié)構(gòu)膠導(dǎo)熱率要達(dá)到多少？

CTP電池技術(shù)省去了傳統(tǒng)電池集成方案中模組組成環(huán)節(jié)，具有電池重量輕，續(xù)航里程更高，成本更低等優(yōu)勢，逐漸成為行業(yè)主流趨勢之一。然而集成度更高，意味著散熱難度更大，導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率要求更高。例如，行業(yè)提出導(dǎo)熱聚氨酯結(jié)構(gòu)膠需達(dá)到1.0-1.5W/m·K。聚氨酯結(jié)構(gòu)膠要實現(xiàn)1.0-1.5W/m·K，需要在體系中加入一定量導(dǎo)熱粉體才能實現(xiàn)。然而，常規(guī)粉體在樹脂中難分散均勻，增稠嚴(yán)重，導(dǎo)致膠的粘接性能變差，無法滿足粘接要求。

GD-U171、GD-U100等導(dǎo)熱劑是金戈新材專門針對聚氨酯體系，研發(fā)的1.0-1.5W/m·K聚氨酯結(jié)構(gòu)膠填料。產(chǎn)品以不同類型的導(dǎo)熱粉體進(jìn)行組合，通過特定的表面處理劑進(jìn)行包覆而成，在樹脂中具有良好分散性，可實現(xiàn)致密堆積的同時，降低了粉體對樹脂粘接性能的影響，從而保證導(dǎo)熱聚氨酯結(jié)構(gòu)膠在高填充粉體含量下，仍能保持良好的施工性能和力學(xué)性能，滿足聚氨酯結(jié)構(gòu)膠在電池上的應(yīng)用需求。

以GD-U171導(dǎo)熱粉體為例，以下是該產(chǎn)品填充在聚醚樹脂中，制成聚氨酯結(jié)構(gòu)膠的性能數(shù)據(jù)（金戈新材實驗室數(shù)據(jù)，僅供參考）：

欲知上述產(chǎn)品的應(yīng)用建議及更多推薦方案，可致電業(yè)務(wù)經(jīng)理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。