內(nèi)容詳情
手機發(fā)熱使用卡頓,該如何散熱? 二維碼
498
發(fā)表時間:2021-09-16 09:06來源:金戈新材料 在夏天,手機發(fā)熱是一個讓人發(fā)愁的難題。手機發(fā)熱時除了影響握手感外,最嚴(yán)重的問題就是發(fā)熱量過大觸發(fā)溫控后,造成CPU運行降頻,導(dǎo)致手機性能下降,影響整體的使用感。因此,手機散熱刻不容緩。如何做好手機熱管理是工程師們一直研究的方向。 關(guān)于手機散熱的方法有很多,讓我們一起了解以下的幾種常見方法。 一、石墨散熱 石墨是一種良好的導(dǎo)熱材料,具有耐高溫、導(dǎo)電導(dǎo)熱性、潤滑性、化學(xué)穩(wěn)定性、可塑性以及抗熱震性,其導(dǎo)熱性超過鋼、鐵、鉛等多種金屬材料,廣泛應(yīng)用于散熱領(lǐng)域。 石墨散熱的散熱是利用了石墨具有獨特的晶粒取向,它沿兩個方向均勻?qū)?,同時延展性又強,可以貼附在手機內(nèi)部的電路板上面,既可以阻隔元器件之間的接觸,也起到一定的抗震作用。由于導(dǎo)熱性能高,它可以較快將處理器發(fā)出的熱量向大面積石墨膜進行熱量傳遞,從而起到散熱作用。石墨散熱材料目前應(yīng)用在其他各大品牌的手機/平板當(dāng)中,受到廣大客戶的青睞。 二、金屬背板散熱 早些時候的智能手機,主要是塑料材質(zhì)。由于芯片和PCB工藝的限制,手機殼內(nèi)部的空閑空間較大,只有石墨層的情況下也基本能夠滿足芯片的散熱需求。而隨著機身變得更加輕薄以及金屬框架的加入,手機內(nèi)可供空氣流通的空間越來越小,熱設(shè)計方式需要進一步改進才能滿足芯片在低溫環(huán)境中平穩(wěn)運行。 因此,后來推出的一些手機散熱技術(shù),即在金屬外殼的產(chǎn)品中使用了一種金屬背板散熱。它在使用石墨散熱膜的基礎(chǔ)上,在金屬外殼的內(nèi)部也設(shè)計了一層金屬導(dǎo)熱板,它可以將石墨導(dǎo)出的熱量直接通過這層金屬導(dǎo)熱板傳遞至金屬機身的各個部位,使得密閉空間中的熱量能迅速擴散并消失。 三、導(dǎo)熱凝膠散熱 我們可在手機發(fā)熱模塊使用導(dǎo)熱凝膠進行散熱。涂抹發(fā)熱模塊部位上的導(dǎo)熱凝膠,可實現(xiàn)完全覆蓋,以確保低熱阻,實現(xiàn)高效散熱。導(dǎo)熱凝膠由于具備高導(dǎo)熱、低應(yīng)力、低熱阻、高填充等特點,且適用于自動化施膠工藝,在手機熱管理設(shè)計中得到廣泛應(yīng)用。 四、熱管散熱(水冷散熱) 水冷散熱法,嚴(yán)格上來說只是熱管散熱,常見于筆記本,而手機中的熱管我們可見更加精密。一般來說,熱管中都會有一個吸液芯裝有液體,其中一端受熱,液體會蒸發(fā)吸熱,接著在另一端冷凝放熱,在重力、毛細(xì)作用下,通過吸液芯回流到熱段,實現(xiàn)導(dǎo)熱效果。 使用高導(dǎo)熱、低應(yīng)力、低熱阻、高填充等性能的導(dǎo)熱凝膠,提升手機散熱模塊的散熱效率。實現(xiàn)導(dǎo)熱凝膠的高性能,導(dǎo)熱粉體的選擇很關(guān)鍵。金戈新材在導(dǎo)熱粉體表面處理有豐富的研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗。若想了解更多關(guān)于導(dǎo)熱粉體,詳情可致電0757-87572711,將會有專人為您解答。 |
最新資訊
聯(lián)系我們
|