從150℃到180℃，導熱硅膠片的耐高溫老化怎么解決？

     高溫老化測試，是檢驗導熱硅膠片耐久性和可靠性的方法之一，測試條件通常為125℃/150℃老化1000h（根據(jù)不同應用決定）。然而，為了縮短時間，部分廠家將測試溫度提高至180℃，這對導熱硅膠片的考驗極大。特別是當膠料太稠、厚度超過5mm，或配方中存在微孔多、耐熱性能低的材料時，使得導熱硅膠片在高溫老化過程中內(nèi)部有氣體溢出，導致出現(xiàn)鼓泡現(xiàn)象。該如何改善/解決呢？

金戈新材推薦方案：

     對此，金戈新材料優(yōu)選表面光滑、比表面積小、熱穩(wěn)定好（超800℃）的無機非金屬導熱粉體作為原料，并采用特殊工藝加工成GD-S169A導熱劑。該導熱劑表面極性低，與基體相容性好，增稠幅度低，可實現(xiàn)輕松拍泡（在500cps乙烯基硅油中），綜合性能優(yōu)異。有了它，再也不用擔心制備1.5W/m*k導熱厚片滿足不了耐老化（180℃*7*24h）測試了。

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