有機硅導熱膠的導熱機理

　　根據(jù)物質(zhì)內(nèi)部傳導熱能的載體不同，物質(zhì)導熱機制可以分為：①電子導熱；②聲子導熱；③光子導熱；④分子導熱。分別對應(yīng)的導熱載體依次為電子、聲子、光子，以及分子。與金屬和無機非金屬材料不同，由于大多數(shù)聚合物均是飽和體系，因而沒有自由電子存在，同時，聚合物中各分子運動相對較困難，因此，其導熱主要是通過晶格的振動，故聲子是聚合物主要的導熱載體；然而，由于聚合物鏈的不規(guī)則纏結(jié)，致使其結(jié)晶度較低，故而存在很大的非結(jié)晶部分。由于目前常用的眾多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纖維素、聚酯等），均屬于晶態(tài)或非晶態(tài)的材料，其完整的分子鏈，不能完全自由的運動，只能發(fā)生原子、基團(或鏈節(jié))的振動。因此，聚合物的導熱性能總體上不理想。目前對導熱高分子復(fù)合材料的制備原理主要是，通過填料之間的聲子導熱來實現(xiàn)熱傳導的方式，這一過程通常是將導熱劑加入到基體中而實現(xiàn)。

　　而導熱劑的領(lǐng)域有很多，所以研發(fā)出來的導熱劑性能也各不相同，因此金戈新材的導熱劑也會有多個領(lǐng)域的，譬如用于有機硅的GD-S系列導熱劑、用于塑料的GD-P系列導熱劑等，為了適應(yīng)不同性能要求的導熱劑材料，金戈新材也有為客戶提供定制化導熱方案的服務(wù)。