為何金屬制品的導熱系數(shù)比導熱矽膠片高，但不直接用金屬導熱呢?

　　其實導熱矽膠片的導熱系數(shù)是由加入的導熱劑所影響的，添加的量、導熱劑本身的導熱率等的因素，而使得導熱矽膠片的導熱系數(shù)也是有高低之分，就像金戈新材的GD-S系列導熱劑也是有著不同的導熱率等性能，所以就有人會想，提升導熱劑的性能，是不是就可以不直接用金屬導熱了？

　　并不是的哦。不直接用金屬導熱，是因為散熱片與CPU間會有間隙的存在，如果直接用金屬導熱，那么多多少少還是會存在間隙，這樣的話，就很難達到導熱的效果的。與金屬不同的是，導熱矽膠片材料軟硬度可調(diào)，壓縮性能非常好，可以填充任何間隙使導熱性能達到最佳。導熱矽膠片具有天然的微粘性，操作起來也非常方便。

　　導熱矽膠片可以有效減少熱源介面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，提高電子器件的性能。因此，在設計電子產(chǎn)品散熱方案過程中，使用導熱矽膠片做為導熱介質(zhì)，可以使發(fā)熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充分，使性能提高。