0.8~1.0W/m·K低CTE環(huán)氧封裝材料專用導(dǎo)熱劑

環(huán)氧封裝材料被廣泛應(yīng)用于電子器件和集成電路中，然而由于環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱性能差，無法將器件內(nèi)部的熱量及時散出；且環(huán)氧樹脂與被封裝器件的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同，各材料受熱時膨脹程度不一，從而造成封裝器件老化開裂、耐熱沖擊差等。如何改善這種狀況？

材料的膨脹系數(shù)不同導(dǎo)致的老化開裂

降低環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)、提高導(dǎo)熱系數(shù)是解決上述問題的有效手段。金戈新材根據(jù)該領(lǐng)域的應(yīng)用特點，研發(fā)了低CTE環(huán)氧封裝材料專用導(dǎo)熱劑DRHY-149，該產(chǎn)品精選低膨脹系數(shù)的導(dǎo)熱粉體作為原料，選用環(huán)氧體系專用粉體表面處理劑并調(diào)整粉體粒度分布，使粉體應(yīng)用填充量提高至70%以上，提高材料耐熱性的同時大大降低其熱膨脹系數(shù)。

低膨脹系數(shù)導(dǎo)熱劑可避免材料老化開裂

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