5G時代，如何選擇適合電子產(chǎn)品的導熱墊片？

      隨著5G時代的快速發(fā)展，導熱散熱材料在電子產(chǎn)品的熱管理設計中的地位越來越重要。選擇性能優(yōu)異的導熱散熱材料，有助于解決電子設備散熱問題，從而提升電子產(chǎn)品的運行速度、可靠性和使用壽命。

      在電子產(chǎn)品熱管理中，導熱墊片是我們常用的導熱散熱材料之一。熱設計師面對不同的電子產(chǎn)品有不同的使用需求，在挑選導熱材料時，應該如何選擇呢？我們可從以下幾個性能指標出發(fā)。

一、基體的選擇

       導熱墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩種一般也稱為無硅導熱墊片。

       有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性，是應用最廣的一類導熱墊片，但有一個缺點是硅油析出，在一些場合（比如光學設備、硬盤等）無法使用。無硅墊片的主要優(yōu)點是無硅油析出，而缺點則是耐溫性稍差，硬度偏大等。

二、導熱率的選擇

        導熱率的選擇，一般需要結合應用環(huán)境和要求來決定。首先看元件的發(fā)熱量，功率越高，發(fā)熱量越大，需要傳遞的熱量越多，因此需要導熱墊片的導熱率越高。其次是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據(jù)傅里葉方程估算出面積熱阻，再根據(jù)不同導熱率墊片的厚度熱阻曲線決定所需墊片的導熱率（厚度--熱阻曲線中，兩者基本呈線性關系，斜率是該墊片導熱系數(shù)的倒數(shù)）。

三、結構的選擇

       常見導熱墊片的結構類型有常規(guī)墊片、中間玻纖增強墊片、表面矽膠布增強墊片。

      導熱墊片加入增強材料后會提升物理強度，但是導熱性能相對減小。如果規(guī)格比較大，對于厚的產(chǎn)品影響不大，但對于?。ǎ?mm）的產(chǎn)品則有一定的影響。無增強材料的墊片都會發(fā)生伸長等情況，嚴重的會發(fā)生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發(fā)生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。

四、厚度的選擇

       墊片的厚度一般需要根據(jù)設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因為2.0mm的產(chǎn)品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙，也不會產(chǎn)生過大的應力。

        另外，產(chǎn)品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理強度保證的前提下，建議優(yōu)先選擇低硬度的產(chǎn)品。除了應力更小的原因，低硬度的墊片界面親和性也更好，界面熱阻更低。

       選擇一款合適的導熱墊片，是電子產(chǎn)品實現(xiàn)高效散熱的前提。而選擇一款合適的導熱粉體，是制備導熱墊片的關鍵。金戈新材料在導熱粉體研發(fā)及應用方面積累了豐富經(jīng)驗，可為客戶提供定制化導熱散熱解決方案。詳情可致電0757-87572911，將會有專人為你解答。