5G手機高發(fā)熱量，如何解決？

      隨著5G時代的到來，手機散熱面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。一方面，由于要搭載5G功能，手機CPU不斷升級，內(nèi)部晶管體和天線數(shù)量大增，使得發(fā)熱量急劇增加。另一方面，小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢，無形中增加了散熱難度，導(dǎo)致手機運行中溫度居高不下。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，5G手機運行溫度每升高10℃，其內(nèi)部一些元器件的漏電流就會增加一倍，嚴重影響手機性能。

      為解決5G手機發(fā)熱量增大所引起的問題，熱設(shè)計師一般在電子器件與散熱器之間的間隙填充熱界面材料，比如導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片或?qū)崮z等。使用導(dǎo)熱界面材料可排出間隙中的空氣，建立有效的熱傳導(dǎo)通道，從而大幅度降低接觸熱阻，使得散熱器的作用得到充分發(fā)揮，并確保電子器件可以在適宜的溫度范圍內(nèi)工作，保證電子器件性能的正常運行。

      選擇性能優(yōu)異的導(dǎo)熱界面材料是解決5G手機高發(fā)熱量的前提。制備導(dǎo)熱界面材料的關(guān)鍵在于導(dǎo)熱粉體。常見的高導(dǎo)熱界面材料中導(dǎo)熱粉體的占比高達90%以上。而常用的導(dǎo)熱劑有氧化鋁、氧化鋅等無機粉體，與高分子材料之間的相容性差，填充量低，加工性能差，難以制備性能優(yōu)異的導(dǎo)熱界面材料。

        金戈新材料推薦GD高性能導(dǎo)熱劑作為制備導(dǎo)熱界面材料的填料。該產(chǎn)品采用我司自主設(shè)計合成的多功能團表面處理劑加工而成，與高分子材料相容性好，易分散，有助于提高導(dǎo)熱粉體在高分子材料中的填充量，同時在高分子材料中易形成高效導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，降低界面熱阻和聲子散射，提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，可實現(xiàn)0.8~10W/m*K的導(dǎo)熱率，同時滿足易擠出、低粘度、抗沉降、良好的力學(xué)性能及電絕緣性等特性，如有需要可致電0757-87572911咨詢，將會有專人為您解答。