這樣做，可以改善導熱硅脂滲油問題

     大部分導熱硅脂在應用中普遍存在滲油現象，究其原因主要有兩點：

1、以甲基硅油為基體，由于甲基硅油的分子結構較規(guī)整，具有表面張力低的特點，在油粉混合體系中易滲出。若硅油粘度越低，體系滲油越嚴重。2、導熱粉體與硅油結合力差，結構不穩(wěn)定，導致硅油向外擴散。有何改善或解決辦法呢？

     首先，可采用表面張力相對較高的苯基硅油為硅脂基體，降低體系結構規(guī)整性，改善硅脂出油問題。如果對硅脂滲油要求不高，也可采用高粘度甲基硅油，或高+低粘度甲基硅油混合物為基體，其相對低粘度甲基硅油的滲油現象有所改善，但均會帶來粉體無法實現高填充的弊端，導致硅脂導熱率無法達到目標要求。

     其次，可采用粗細粒徑粉體復配或采用硅烷偶聯劑對粉體進行表面改性以提高導熱粉體與硅油的結合力。

      不同粒徑的導熱粉體復配可使顆粒間的堆積更致密，既能提升粉體填充量，保證硅脂導熱性能，又能使粉體間形成穩(wěn)定結構，減輕滲油現象。

     采用硅烷偶聯劑對粉體進行表面改性，硅烷偶聯劑一端與導熱粉體形成化學鍵，另一端因為與硅油分子相容性較高，兩者相互纏繞，從而抑制硅油分子向外擴散，改善了導熱硅脂滲油問題。

      金戈新材結合以上導熱粉體復配和改性的理念，研發(fā)了GD-S250A、GZ-095等硅脂導熱粉。粉體與硅油相容性佳，結構穩(wěn)定，使導熱硅脂具有良好的抗?jié)B油能力，滲油率低，利于貯存，使用性能穩(wěn)定。

     以GZ-095導熱粉體為例，以下是其與市售導熱粉制備的2.0W/（m·K）硅脂（以340cP甲基硅油為基體）在180℃、7天熱環(huán)境中的對比情況：

      由表可知：以340cP甲基硅油為基體，GZ-095導熱粉和市售導熱粉制備的硅脂導熱率接近。經過7天，180℃高溫烘烤后，揮發(fā)份均為0.51%，前者滲油量少，外觀狀態(tài)相對較好。

       想知道更多GZ-095導熱粉的技術信息，或了解更多阻燃導熱高分子復合材料的解決方案，歡迎在下方留言或致電0757-87572711。金戈新材可根據您的需求提供定制化導熱阻燃解決方案。