烘烤130℃×10天，高導熱硅膠片如何做到無可凝揮發(fā)物產(chǎn)生？

        普通高導熱硅膠片的揮發(fā)份大（一般大于0.3%） ，在高清安防監(jiān)控設備等長期高溫環(huán)境的應用中，易揮發(fā)出較多的小分子，物質(zhì)凝結(jié)在鏡頭或電路板上，造成鏡頭透光率降低、腐蝕透光基材、器件電性能下降等問題。

小分子物質(zhì)凝結(jié)在鏡頭上

如何降低高導熱硅膠片的揮發(fā)份呢？

       常見的途徑是在高導熱硅膠片配方中盡量避免使用含有高揮發(fā)或者易揮發(fā)的物質(zhì)，包括硅油、各類助劑和導熱粉，或在加工過程中增加去除小分子物質(zhì)的工藝，以降低揮發(fā)物含量。導熱粉體作為高導熱硅膠片主要原材料，為實現(xiàn)高填充、易加工等特性，通常需進行表面處理，不可避免會引入揮發(fā)性物質(zhì)。因此，如何控制導熱粉體揮發(fā)物含量成了制備高導熱、低揮發(fā)硅膠片的關鍵。

       金戈新材推薦DP-305、DP-441等導熱粉作為低揮發(fā)高導熱硅膠片的填料。產(chǎn)品與硅油相容性好，加工性能優(yōu)，耐高溫性能穩(wěn)定，由其制備的導熱硅膠片經(jīng)130℃×10天烘烤，表觀測試均無可凝揮發(fā)物產(chǎn)生，同時導熱率達到4~6W/m·K，熱阻低，滿足安防監(jiān)控設備等對導熱界面材料低揮發(fā)、散熱快的需求。