金戈新材到訪粉體圈，深度探討類球氧化鎂、覆銅板半固化片市場(chǎng)應(yīng)用

10月25日，以定制化高分子導(dǎo)熱、阻燃解決方案見長(zhǎng)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專精特新“小巨人”企業(yè)——廣東金戈新材料股份有限公司（下稱金戈新材）的張芳、張展朋兩位業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人到訪粉體圈，除了探討深度合作事宜，還重點(diǎn)交流了高填充類球氧化鎂以及覆銅板半固化片填料等產(chǎn)品的應(yīng)用。

金戈新材是專業(yè)開發(fā)無(wú)鹵阻燃劑、導(dǎo)熱劑、導(dǎo)熱吸波劑產(chǎn)品的功能粉體企業(yè)，在5G通訊、新能源汽車、光伏以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域都擁有非常大的客戶保有量和市場(chǎng)美譽(yù)度。

類球氧化鎂——是一種越來(lái)越受到關(guān)注并且得到實(shí)際應(yīng)用的新型導(dǎo)熱填料。首先，氧化鎂的導(dǎo)熱系數(shù)為36W/m·K，優(yōu)于氧化鋁1.5倍左右；其次，氧化鎂成本較低，滿足規(guī)?；瘧?yīng)用需求；并且氧化鎂有出色的耐高溫性，不易分解劣化。日本電化（Denka）早在2021年便推出5G和新能源汽車等領(lǐng)域（散熱片等）應(yīng)用的球形氧化鎂，以此作為球形氧化鋁的升級(jí)替代產(chǎn)品。金戈新材正在力推的高填充類球氧化鎂系列D50從2μm-40μm可調(diào)，為相關(guān)客戶提供高質(zhì)量且穩(wěn)定的導(dǎo)熱解決方案，在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和國(guó)際環(huán)境下做出了突出貢獻(xiàn)。

半固化片——是高速覆銅板的重要結(jié)構(gòu)材料，提供包括防腐蝕、平整、支撐、絕緣、耐磨等在內(nèi)的功能，其中的填料也須根據(jù)具體應(yīng)用領(lǐng)域和性能需求進(jìn)行調(diào)整定制。金戈新材一直以填料協(xié)同效應(yīng)為產(chǎn)品研發(fā)指引，對(duì)于配方體系的理解深刻。用張芳經(jīng)理的話來(lái)說，就是可以根據(jù)客戶訴求提供相應(yīng)解決方案，而不是單純進(jìn)行粉體產(chǎn)品的銷售。

隨著電子行業(yè)、5G和物聯(lián)網(wǎng)以及新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的或穩(wěn)健或爆發(fā)式增長(zhǎng)，金戈新材認(rèn)定功能性粉體業(yè)務(wù)將保持健康良性發(fā)展，而公司也將持續(xù)開發(fā)順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的新品，保障和滿足客戶的供應(yīng)鏈安全和國(guó)產(chǎn)替代需求。