PCB布局需要檢查的要素之熱設(shè)計(jì)以及信號(hào)完整性

布局的熱設(shè)計(jì)要求：

1.發(fā)熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件，其他器件也應(yīng)適當(dāng)遠(yuǎn)離，但發(fā)熱元件要盡量跟散熱器件相貼近，若想中間不留縫隙，可用上有導(dǎo)熱劑輔助的導(dǎo)熱界面材料。

2.散熱器放置位置考慮到對(duì)流問(wèn)題，散熱器投影區(qū)域內(nèi)無(wú)高器件干涉，并用絲印在安裝面做了范圍標(biāo)示。

3.布局考慮到散熱通道的合理順暢，有些縫隙是否考慮用上有導(dǎo)熱劑輔助的導(dǎo)熱界面材料，雖然有導(dǎo)熱劑輔助的導(dǎo)熱界面材料不能成散熱主力，但能提升散熱器的散熱效率。

4.電解電容適當(dāng)遠(yuǎn)離高熱器件。

5.考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問(wèn)題。

布局的信號(hào)完整性要求：

1.始端匹配靠近發(fā)端器件，終端匹配靠近接收端器件。

2.退耦電容靠近相關(guān)器件放置。

3.晶體、晶振及時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片等靠近相關(guān)器件放置。

4.高速與低速、數(shù)字與模擬按模塊分開(kāi)布局。

5.根據(jù)分析仿真結(jié)果或已有經(jīng)驗(yàn)確定總線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，確保滿(mǎn)足系統(tǒng)要求。

6.若為改板設(shè)計(jì)，結(jié)合測(cè)試報(bào)告中反映的信號(hào)完整性問(wèn)題進(jìn)行仿真并給出解決方案。

7.對(duì)同步時(shí)鐘總線系統(tǒng)的布局滿(mǎn)足時(shí)序要求。