哪種無(wú)機(jī)粉體填料將會(huì)贏在5G覆銅板市場(chǎng)？

      5G，全稱第五代移動(dòng)電話行動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也稱第五代移動(dòng)通信技術(shù)，5G時(shí)代的來(lái)臨，意味著電子信息工業(yè)的更新?lián)Q代，與之緊密聯(lián)系的覆銅板工業(yè)市場(chǎng)也要逐漸升級(jí)。

　　為了適應(yīng)5G時(shí)代高頻高速電路的需求,5G覆銅板的性能也得更上一層樓。通過(guò)無(wú)機(jī)填料的添加,使覆銅板的性能有效提高,這一事實(shí)受到人們高度關(guān)注,從而使無(wú)機(jī)填料的地位越來(lái)越突出。無(wú)機(jī)填料逐漸成為了覆銅板的第四大原材料,也在5G覆銅板市場(chǎng)中有席之地。

　　一、為什么無(wú)機(jī)填料在5G覆銅板中地位那么重要?

     1、可以降低5G覆銅板的生產(chǎn)成本

　　填料有增容(體積)作用,使用價(jià)格較低的無(wú)機(jī)填料代替部分價(jià)格貴的樹脂,可以降低生產(chǎn)成本,提高市場(chǎng)竟?fàn)幜?/p>

     2、改善5G覆銅板的性能

     ①提高覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、降低板材熱膨脹系數(shù)和吸水率

     ②降低覆匋板熱膨脹系數(shù),提高耐熱性能

       ③改善覆銅板的阻燃性

     ④提高覆銅板的CT(相比漏電起痕指數(shù)

     ⑤增加5G覆銅板的功能

　　隨著電子工業(yè)的發(fā)展，裝載在覆銅板上的電子元器件呈現(xiàn)高集成、高可靠，在工作時(shí)單位面積散發(fā)的熱量越來(lái)越多，所以對(duì)5G覆銅板的散熱性能提出了要求，添加具有高導(dǎo)熱率的無(wú)機(jī)填料，可以提升5G覆銅板的導(dǎo)熱性能；或者是添加帶有其他功能的無(wú)機(jī)填料，使板材呈現(xiàn)更多的功能，應(yīng)用到更多其他的領(lǐng)域。

     3、改善5G覆銅板的生產(chǎn)工藝

　　無(wú)機(jī)填料的加入,可以控制上膠所用膠液的粘度,降低半固化片的流動(dòng)度,改善覆銅板的生產(chǎn)工藝,減少后續(xù)壓合過(guò)程的流膠,提高板材厚度的均勻性和外觀的平整度,從而制造出具有超低的銅箔粗糙度,厚度各項(xiàng)均性好的5G覆銅板

　　二、5G覆銅板用無(wú)機(jī)填料的種類

     ①硅微粉:主要分為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、復(fù)合硅微粉、球形硅微粉這幾類,用硅微粉作填料的5G覆銅板的絕綠層呈現(xiàn)透明狀,且各種硅微粉均會(huì)降低樹脂體系反應(yīng)活性和流動(dòng)性,對(duì)于板材剛性、耐濕熱型和韌性均有改善。其中球形硅微粉因其本身特性,可以降低5G覆銅板的熱膨脹系數(shù),同時(shí)可改善5G覆銅板電性能、提升耐熱性、改善鉆孔加工性、改善成型性、減少沉降、降低成本,其在5G覆銅板工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用也是較多的。

     ②氫氧化鋁：可作為阻燃劑，降低材料表面的分解和炭粒的形成，從而明顯提高材料的阻燃性，降低板材的熱膨脹系數(shù)和吸水率。

     ③球形氧化鋁：由于其本身具有高填充性，高熱傳導(dǎo)率，低磨損性，可以有效地提高5G覆銅板的導(dǎo)熱性能，加快散熱，降低其介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù)等。

     ④鈦白粉：改變覆銅板絕緣層的顏色，提高白色度，用于生產(chǎn)芯片式 LED 的白色覆銅板。

     ⑤氮化鋁：導(dǎo)熱性好，熱膨脹系數(shù)小，電絕緣性能良好，介電性能良好，可以有效提升板材的導(dǎo)熱性能，各項(xiàng)電性能等。

     ⑥六方氮化硼：摩擦系數(shù)很低、高溫穩(wěn)定性很好、耐熱震性很好、強(qiáng)度很高、導(dǎo)熱系數(shù)很高、膨脹系數(shù)較低、電阻率很大、耐腐蝕，可以改善和提高板材的各項(xiàng)性能。

     ⑦碳化硅：導(dǎo)熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)小，可以有效提高5G覆銅板的導(dǎo)熱性能，降低其熱膨脹系數(shù)。

     ⑧其他無(wú)機(jī)粉末填料：滑石粉，云母粉，勃姆石等，可以適量的填充，降低材料的成本。

　　三、發(fā)展趨勢(shì)

　　為了應(yīng)對(duì)5G通信市場(chǎng)的發(fā)展需求，覆銅板必須不斷升級(jí)，作為5G用覆銅板，需要具備穩(wěn)定的低損耗和低介電常數(shù)，超低銅箔粗糙度，同時(shí)也要能保證足夠的剝離強(qiáng)度，厚度各向均一性好，阻抗變化小，更高的耐熱可靠性，良好的PCB（印制電路板）加工工藝性等特點(diǎn)。因此5G覆銅板用無(wú)機(jī)填料要求也會(huì)隨之提高，其要求可分為：

    ①功能化。未來(lái)的無(wú)機(jī)填料應(yīng)該具有低介電常數(shù)，高導(dǎo)熱、阻燃等多項(xiàng)功能。

    ②高填充。具有高填充的性能，無(wú)機(jī)填料的特性在覆銅板中才能更好的發(fā)揮。

    ③顆粒設(shè)計(jì)。界面和團(tuán)聚問(wèn)題要求表面處理技術(shù)不斷進(jìn)步；顆粒向球形化的發(fā)展趨勢(shì)將越來(lái)越明顯。

    ④粒度分布設(shè)計(jì)。應(yīng)薄型化覆銅板的需求，其無(wú)機(jī)填料的粒徑將不斷減小，但又要防止分散困難，所以粒度的設(shè)計(jì)也要合理。

    ⑤雜質(zhì)控制。超薄、高可靠、高導(dǎo)熱覆銅板的應(yīng)用，將要求填料的雜質(zhì)含量盡可能低。

　　所以，無(wú)機(jī)填料只有不斷發(fā)展跟改進(jìn)，才能跟上市場(chǎng)的節(jié)奏，提高覆銅板的功能性、可靠性和穩(wěn)定性，才能在5G覆銅板市場(chǎng)中存活下來(lái)。