硅酮膠在電子行業(yè)得到廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵前提是具有良好的導(dǎo)熱性能。當(dāng)前,提升硅酮膠導(dǎo)熱性能仍以填充導(dǎo)熱粉體為主。導(dǎo)熱粉體的種類(lèi)、顆粒大小、形狀、表面特性等性質(zhì)都是影響硅酮膠導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵因素。為了增強(qiáng)導(dǎo)熱硅酮膠的導(dǎo)熱性能,我們主要可以通過(guò)以下幾個(gè)途徑來(lái)達(dá)成目標(biāo):一、導(dǎo)熱粉體的超細(xì)微化通過(guò)減小導(dǎo)熱粉體的粒徑至納米級(jí)別,可以顯著提升硅酮膠的導(dǎo)熱性能。相較于微米級(jí)別的導(dǎo)熱粉體,納米級(jí)別的導(dǎo)熱粉體更能增強(qiáng)...
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