在微電子封裝領(lǐng)域，聚酰亞胺（PI）薄膜憑借其卓越的綜合性能被認(rèn)為是理想的封裝材料，尤其在柔性封裝基板的應(yīng)用上大放異彩。隨著電子產(chǎn)業(yè)向集成化、微型化、輕薄化以及5G通信高頻化方向迅猛邁進(jìn)，PI絕緣薄膜作為電子器件的關(guān)鍵組成部分，其導(dǎo)熱性能的提升成為了亟待解決的技術(shù)挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)PI薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)普遍低于0.2W/(m·K)，難以有效應(yīng)對(duì)現(xiàn)代電子器件快速散熱的需求。為此，科研人員創(chuàng)新性地引入導(dǎo)熱粉體...

近日，東京大學(xué)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（產(chǎn)綜研）聯(lián)合宣布，他們將65%wt氮化硼（BN）與環(huán)狀高分子聚輪烷（PR）復(fù)合而成的片材，其導(dǎo)熱性能達(dá)到了驚人的11W/（m·K）。

金戈新材推出的大粒徑準(zhǔn)球氧化鋅，為TIM（熱界面材料）導(dǎo)熱絕緣材料性能提升提供了新的解決方案。金戈新材的大粒徑準(zhǔn)球氧化鋅，不僅繼承了氧化鋅作為導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）填料的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，如良好的導(dǎo)熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性，還通過(guò)獨(dú)特的制造工藝，實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)球形貌和粒徑的精準(zhǔn)控制，使其具有更加優(yōu)異的分散性和填充性。這種大粒徑的準(zhǔn)球氧化鋅在樹(shù)脂基材中能夠更好地分散，減少團(tuán)聚現(xiàn)象，從而提高材料的整體導(dǎo)熱性能。此外，金...

在制備硬度較低的6.0 W/(m·K)導(dǎo)熱硅膠軟片時(shí)，常會(huì)遇到粘膜、表面掉粉問(wèn)題。這些問(wèn)題通常源于粉體填充比例過(guò)高、油粉混合不均勻、粉體與硅油相容性不足，導(dǎo)致硅膠軟片的內(nèi)聚強(qiáng)度低，當(dāng)墊片與離型膜分離時(shí)，由于分子間作用力小于墊片表面與膜的吸附力，便會(huì)出現(xiàn)粘膜及表面掉粉現(xiàn)象。為了有效解決這一問(wèn)題，推薦采用金戈新材精心研發(fā)的GD-S591A等導(dǎo)熱劑產(chǎn)品。這類導(dǎo)熱劑通過(guò)公司獨(dú)特的改性技術(shù)精心打造，顯...

近日，廣東省工業(yè)和信息化廳公布了2024年廣東省省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)通過(guò)名單，廣東金戈新材料股份有限公司依托“電子電器用高性能導(dǎo)熱填料”產(chǎn)品成功入選。

導(dǎo)熱硅脂，也稱導(dǎo)熱膏，以有機(jī)硅酮為主要原料，添加性能優(yōu)異的導(dǎo)熱粉體制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。其在電子設(shè)備的熱管理中發(fā)揮著重要作用，快速傳導(dǎo)熱量，降低熱阻，提高電子設(shè)備的散熱效率。為了進(jìn)一步優(yōu)化導(dǎo)熱硅脂的性能，我們深入探索了導(dǎo)熱填料/導(dǎo)熱粉體/導(dǎo)熱劑的應(yīng)用策略，以下便是幾種有效提升導(dǎo)熱硅脂性能的關(guān)鍵方法：1.精準(zhǔn)調(diào)控填料配比：導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率顯著依賴于填料在基質(zhì)中的分布與堆積密度。通過(guò)精心...

準(zhǔn)球氧化鋁粉體作為制備高性能材料的關(guān)鍵原料，其品質(zhì)對(duì)最終產(chǎn)品的性能有著重要影響。為實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高性能的準(zhǔn)球氧化鋁粉體，關(guān)鍵在于確保其高純度、超細(xì)粒徑、窄粒徑分布、低團(tuán)聚度以及優(yōu)異的分散性。以下策略旨在優(yōu)化準(zhǔn)球氧化鋁粉體的分散性：前驅(qū)體處理階段精準(zhǔn)分散劑選擇與應(yīng)用：在制備過(guò)程中，通過(guò)添加適宜的分散劑，依據(jù)其獨(dú)特的分散機(jī)制，提升粉體的分散性。有機(jī)物洗滌法：利用有機(jī)溶劑對(duì)前驅(qū)體進(jìn)行深度洗滌，旨在削...

據(jù)IDTechEx最新發(fā)布的《2024-2034年熱界面材料：技術(shù)和市場(chǎng)分析》報(bào)告預(yù)測(cè)，至2034年，全球TIM市場(chǎng)規(guī)模將歷史性地突破70億美元大關(guān)，這一里程碑式的成就標(biāo)志著TIM市場(chǎng)即將邁入一個(gè)全新的紀(jì)元，而導(dǎo)熱填料作為其核心組成部分，也將隨之駛?cè)敫咚侔l(fā)展的軌道。

在現(xiàn)有電池包熱管理系統(tǒng)中，導(dǎo)熱硅脂扮演著至關(guān)重要的角色，特別是通過(guò)融入固液轉(zhuǎn)變相變材料來(lái)精細(xì)調(diào)控電池組的溫度環(huán)境，確保電池組運(yùn)行于最佳溫度區(qū)間。然而，一個(gè)不容忽視的挑戰(zhàn)在于，傳統(tǒng)固液轉(zhuǎn)變相變材料在經(jīng)歷相變過(guò)程時(shí)，可能面臨液體泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備向高度集成化和微型化方向發(fā)展，設(shè)備的便攜性和處理能力顯著提升，但同時(shí)也加劇了“散熱”問(wèn)題的緊迫性。導(dǎo)熱墊片，作為一種柔軟且貼合性優(yōu)異的熱界面材料（TIM），通過(guò)有效填補(bǔ)發(fā)熱元器件與散熱器之間的微小間隙，排除空氣，促進(jìn)了熱量在接觸界面的高效傳遞，從而顯著增強(qiáng)了散熱效能，在散熱系統(tǒng)中扮演著不可或缺的角色。導(dǎo)熱墊片的核心在于其高分子聚合物基體中嵌入的導(dǎo)熱填料，這些填料對(duì)整體導(dǎo)熱性能...