機載電子設備在運行時勢必會產(chǎn)生大量的熱量，僅依靠元器件與印制板接觸面的傳導和非接觸面的輻射的自然散熱已經(jīng)不能滿足元器件的散熱需求，需要采用導熱界面材料來實現(xiàn)高效散熱。

符合絲網(wǎng)印刷工藝的導熱環(huán)氧膠粘劑要求導熱填料粒徑不宜過大，加工粘度不宜過高。然而常規(guī)細粒徑導熱填料與樹脂相容性差，增稠嚴重，難以實現(xiàn)該要求。

前言隨著5G和智能化時代的來臨及電子設備趨于小型化、集成化，電子設備的發(fā)熱量成倍增加，這對系統(tǒng)的散熱性能提出了更高要求。

球形氮化鋁穩(wěn)定性差，易與空氣中的水發(fā)生水解反應，生成Al(OH)3，最終導致TIM材料的導熱率大幅降低。因此想要用好球形氮化鋁，首要問題就是提高其耐水解性。

3D打印法能有效控制導熱填料的取向結構，甚至可以制備出三維網(wǎng)絡結構，是構建導熱復合材料三維網(wǎng)絡結構的方式之一。

近日，特斯拉Model 3 OBC拆解視頻中一個看似微小的細節(jié)，吸引了我們的深刻關注——保險絲上貼有一層導熱硅膠墊片。這個看似不起眼的設計元素卻蘊含著巨大的創(chuàng)新和技術價值。

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數(shù)據(jù)中心每耗費1度電，只有一半用在了“計算”上，算力越高，浪費在散熱方面的能耗就越多。同時，傳統(tǒng)散熱方式也已無法滿足高性能、AI等應用場景中，以及更高功率密度對散熱的需求。

IGBT作為功率器件，在逆變器中承擔著功率變換和能量傳輸?shù)淖饔茫悄孀兤鞯男呐K。如何保證IGBT高效穩(wěn)定工作的呢?功能填料是關鍵。

性能有機硅創(chuàng)新材料憑借更高的導熱性、更強的電磁屏蔽能力、更低的介電損耗等優(yōu)勢，在熱管理、電磁屏蔽等多個維度能夠幫助智能設備、通訊設施、云計算及數(shù)據(jù)中心關鍵元器件解決在5G時代面臨的挑戰(zhàn)