雖然LTCC 基板比傳統(tǒng)的PCB 板在散熱方面已經(jīng)有了很大的改進,但由于集成度高、層數(shù)多、器件工作功率密度高,LTCC基板的散熱仍是一個關(guān)鍵問題,成為影響系統(tǒng)工作穩(wěn)定性的決定因素之一。 隨著微電子技術(shù)的進步,器件工作能量密度越來越高,如何把熱量及時有效地散發(fā)出去,保障器件的穩(wěn)定工作,是封裝所面臨的艱巨挑戰(zhàn)。采用高導(dǎo)熱率的材料及新型的封裝設(shè)計是提高封裝部件散熱效率的常用方法。 但對LTCC來說...
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