常見(jiàn)的縮合型導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導(dǎo)熱系數(shù)提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能導(dǎo)熱粉體。

11月29日，2023年度佛山市科技領(lǐng)軍企業(yè)100強(qiáng)正式公布，廣東金戈新材料股份有限公司榜上有名。

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，芯片對(duì)底部填充膠的要求越來(lái)越高，迫切需要性能優(yōu)異的底部填充膠，為芯片實(shí)現(xiàn)很好的散熱效果，同時(shí)解決高密度集成所帶來(lái)的信號(hào)延遲和功率損耗等問(wèn)題

采用GD-M250Z粉膏制備的導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱率可達(dá)到2.7W/m·K，熱阻低至0.010℃·in2/W@40psi，細(xì)膩，粘度低，浸潤(rùn)性好，價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，金戈新材以專業(yè)的技術(shù)實(shí)力與口碑，為越南膠粘劑市場(chǎng)提供了一系列膠粘劑用功能粉體解決方案，同時(shí)把金戈品牌引入更廣闊的國(guó)際市場(chǎng)，擴(kuò)大品牌的影響力。

硅微粉作為一種典型的無(wú)機(jī)填料，具有高絕緣性、良好的熱傳導(dǎo)性能、高熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低成本、耐酸堿、耐磨性等優(yōu)良特性，被廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料領(lǐng)域。

目前產(chǎn)量較大的FR-4覆銅板主要采用硅微粉作為填料。

為增強(qiáng)公司員工防火意識(shí)和對(duì)突發(fā)事件的應(yīng)急處置能力，切實(shí)做好公司防火工作，2023年11月14日，廣東金戈新材料股份有限公司組織員工開(kāi)展消防培訓(xùn)及演練。

征求意見(jiàn)稿中列舉了296項(xiàng)重點(diǎn)新材料，其中，包括高純氧化鋁及球形氧化鋁粉、氮化鋁粉體、陶瓷件及基板、氮化硅基板、氮化硅陶瓷軸承球、氮化硼承燒板、電子級(jí)超細(xì)高純球形二氧化硅、噴射成型耐高溫耐腐蝕陶瓷涂層、陶瓷基復(fù)合材料、高性...

導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠作為電池系統(tǒng)散熱的重要材料，備受關(guān)注。