近年來(lái)，隨著導(dǎo)熱界面材料市場(chǎng)的需求不斷增長(zhǎng)，作為主要導(dǎo)熱粉體的氧化鋁用量持續(xù)增加。然而市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，下游對(duì)氧化鋁的性?xún)r(jià)比要求越來(lái)越高，具有準(zhǔn)球形結(jié)構(gòu)的氧化鋁（以下簡(jiǎn)稱(chēng)準(zhǔn)球氧化鋁）應(yīng)運(yùn)而生。金戈新材經(jīng)過(guò)自主研發(fā)，成功推出多款準(zhǔn)球氧化鋁粉體。因其性能卓越，已獲得越來(lái)越多客戶(hù)的青睞。

MS密封膠阻燃性差，在對(duì)材料阻燃性要求嚴(yán)格的電子電器等領(lǐng)域應(yīng)用受限。提升MS密封膠阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃劑。然而常規(guī)添加型阻燃劑與MS樹(shù)脂相容性差，難分散均勻，導(dǎo)致膠體的力學(xué)性能下降，加之要實(shí)現(xiàn)優(yōu)異阻燃性能，需在樹(shù)脂中大量添加，使得膠體力學(xué)性能進(jìn)一步惡化。金戈新材開(kāi)發(fā)的這款添加型阻燃劑——ZRMS-004，能解決常規(guī)阻燃劑應(yīng)用中出現(xiàn)的上述問(wèn)題。該產(chǎn)品無(wú)鹵環(huán)保，與MS樹(shù)脂...

3.0W/(m·K)導(dǎo)熱硅凝膠要實(shí)現(xiàn)低比重（2.5），需要在配方中加入適量的低比重導(dǎo)熱粉體。然而，常規(guī)低比重粉體如氮化硼、氫氧化鋁等，在硅油中增稠幅度大，導(dǎo)致凝膠粘度急劇升高，難擠出，同時(shí)難以/（無(wú)法）實(shí)現(xiàn)高填充高導(dǎo)熱目標(biāo)。若通過(guò)放大粉體粒徑提升擠出性，又會(huì)嚴(yán)重磨損擠出泵出膠口，怎么辦？金戈新材通過(guò)控制低比重導(dǎo)熱復(fù)合粉體最大粒徑并配以獨(dú)特表面改性技術(shù)，制備了一款3.0W/(m·K)低比重導(dǎo)熱...

普通高溫硫化硅橡膠（以下簡(jiǎn)稱(chēng)高溫膠）導(dǎo)熱率低（約0.1~0.2W/(m·K)），難以滿(mǎn)足要求快速散熱的場(chǎng)合，制約其在高功率電子電器等領(lǐng)域的應(yīng)用。

常見(jiàn)的縮合型導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導(dǎo)熱系數(shù)提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能導(dǎo)熱粉體。

采用GD-M250Z粉膏制備的導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱率可達(dá)到2.7W/m·K，熱阻低至0.010℃·in2/W@40psi，細(xì)膩，粘度低，浸潤(rùn)性好，價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出。

提高非硅凝膠導(dǎo)熱系數(shù)的途徑是在樹(shù)脂中添加大量的導(dǎo)熱粉體。然而，常用樹(shù)脂粘度高，與常規(guī)導(dǎo)熱粉體相容性差，導(dǎo)致導(dǎo)熱粉體難以在其中大量添加，使得非硅凝膠難以實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱。

以普通改性導(dǎo)熱粉體制備的11W/(m·K)硅膠墊片，存在常溫條件下硬度上升明顯問(wèn)題。