這款粉體，可用來制備超低熱阻導熱硅脂

導 語5G時代對散熱需求增加，使高導熱填料成為散熱市場的新增量。今日金戈小編要介紹的這款導熱精品GD-S502A，...

導    語普通環(huán)氧灌封膠固化物的導熱率一般為0.2W/m*K，為使灌封膠具有高導熱性能，需在樹脂中加入導熱填料。由于環(huán)氧樹脂自身黏度高，粉體加入會使體系嚴重增稠，導致難以灌封。如何制備高導熱低粘度的環(huán)氧灌封膠，需要選擇一款合適的導熱填料。金戈新材根據(jù)環(huán)氧樹脂的特性，結(jié)合多年粉體復合、表面處理經(jīng)驗，成功開發(fā)了一款導熱劑-GD-E301H，用于制備3.0W/m*K低粘度灌封膠。GD-E301H...

導熱凝膠作為動力電池包熱管理輔助材料之一，填充于電芯與冷卻系統(tǒng)之間，為汽車提供安全防護。而作為導熱凝膠的主體，填料是決定導熱凝膠能為PACK實現(xiàn)高散熱效率、防火阻燃，以及輕量化目標的關(guān)鍵所在。

導 語粘度是聚氨酯導熱灌封膠的一個重要參數(shù)，很多客戶都希望膠的粘度越低越好。但是粘度太低，又會出現(xiàn)硬結(jié)塊現(xiàn)象。如何...

購物時人人都追求高性價比，采購粉體也一樣。金戈小編這次給大家?guī)砹艘豢钚詢r比高的導熱劑--GD-S114A。

導  語 熱阻作為導熱硅脂選擇的重要參數(shù)之一，其大小與導熱硅脂所采用的導熱粉體有很大關(guān)系。 今日，金戈小編就給大家介紹一款用于制備1.0~1.5W/m*K低熱阻硅脂的導熱填料GD-S115A，具體指標及應用詳見下文。理化指標產(chǎn)品特點（1）粒...

球形硅微粉被廣泛應用于各類高分子材料中，尤其是環(huán)氧樹脂，然而由于其與樹脂相容性差，增稠明顯，對粉體添加量有一定限制。如何使球形硅微粉像氧化鋁般高填充？表面改性是最好的辦法。