導(dǎo)熱界面材料（TIMs）通過(guò)有效填補(bǔ)熱源與散熱器之間的微觀空隙，顯著提升了熱傳導(dǎo)效率。盡管當(dāng)前基于石墨烯、碳纖維及金屬等導(dǎo)電性填料的TIMs在導(dǎo)熱領(lǐng)域取得了重要突破，但其絕緣性能的不足限制了更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。傳統(tǒng)以Al?O?為導(dǎo)熱填料的絕緣TIMs，在應(yīng)對(duì)更高熱管理需求時(shí)顯得力不從心。在此背景下，六方氮化硼（BN）因其卓越的導(dǎo)熱性能與優(yōu)異的絕緣特性，成為了開發(fā)高效導(dǎo)熱界面材料TIMs的熱門選...

在微電子封裝領(lǐng)域，聚酰亞胺（PI）薄膜憑借其卓越的綜合性能被認(rèn)為是理想的封裝材料，尤其在柔性封裝基板的應(yīng)用上大放異彩。隨著電子產(chǎn)業(yè)向集成化、微型化、輕薄化以及5G通信高頻化方向迅猛邁進(jìn)，PI絕緣薄膜作為電子器件的關(guān)鍵組成部分，其導(dǎo)熱性能的提升成為了亟待解決的技術(shù)挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)PI薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)普遍低于0.2W/(m·K)，難以有效應(yīng)對(duì)現(xiàn)代電子器件快速散熱的需求。為此，科研人員創(chuàng)新性地引入導(dǎo)熱粉體...

近日，東京大學(xué)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（產(chǎn)綜研）聯(lián)合宣布，他們將65%wt氮化硼（BN）與環(huán)狀高分子聚輪烷（PR）復(fù)合而成的片材，其導(dǎo)熱性能達(dá)到了驚人的11W/（m·K）。

六方氮化硼（簡(jiǎn)稱氮化硼，h-BN），憑借出色的高導(dǎo)熱、優(yōu)異的電絕緣等性能，廣泛應(yīng)用于電子、化工、航空航天等關(guān)鍵領(lǐng)域。氮化硼的形態(tài)豐富多樣，主要包括片狀、塊狀、球狀等，這些不同形態(tài)的粉體在實(shí)際應(yīng)用中展現(xiàn)出了各自獨(dú)特的性能特點(diǎn)。今天，我們將深入探索不同形態(tài)六方氮化硼在實(shí)際應(yīng)用中的性能差異，看看它們?nèi)绾卧诓煌膽?yīng)用場(chǎng)合中大放異彩。首先，從導(dǎo)熱性能來(lái)看：片狀的h-BN，其層狀結(jié)構(gòu)使得它在平行于層狀結(jié)...

制備高導(dǎo)熱復(fù)合材料的核心在于如何在聚合物基體中構(gòu)建理想的取向結(jié)構(gòu)。為此，通常選擇具有非球形結(jié)構(gòu)特征的填料微粒，如片狀、管狀或棒狀等，并通過(guò)施加外力場(chǎng)，如電場(chǎng)、磁場(chǎng)或機(jī)械剪切作用，使其定向有序排列，從而實(shí)現(xiàn)熱量沿取向方向的快速傳導(dǎo)。作為典型的二維片狀材料，氮化硼（六方氮化硼，h-BN）在制備高導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料方面?zhèn)涫荜P(guān)注。氮化硼的二維片層結(jié)構(gòu)賦予其各向異性特點(diǎn)，導(dǎo)致面內(nèi)和面間的導(dǎo)熱系數(shù)存在顯著...

六方氮化硼 (h-BN) 面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)約400W/(m·K)，通過(guò)引導(dǎo)h-BN填料在軸向上取向來(lái)優(yōu)化結(jié)構(gòu)化熱傳導(dǎo)路徑，是制備軸向高導(dǎo)熱界面材料（TIMs）的途徑。利用氮化硼薄片在聚合物中獲得高度垂直定向的氮化硼結(jié)構(gòu)的方法有多種，如電場(chǎng)、磁場(chǎng)、膨脹流輔助方法、3D打印法、疊切法、冷鑄法。然而，BN片的垂直取向度仍較差，限制了BN-聚合物復(fù)合材料的面外導(dǎo)熱系數(shù)。據(jù)早前研究所知，在h-BN負(fù)載高達(dá)...

氮化硼納米管(BNNTs)因其高抗拉強(qiáng)度、導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和絕緣性，在21世紀(jì)材料中具有令人矚目的前景。目前其合成方法會(huì)形成許多具有類似氮化硼(BN)連接性的非納米管副產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，這些副產(chǎn)品去除非常困難。因此，開發(fā)生產(chǎn)整齊的BNNTs的純化方法受到了高度關(guān)注。近日，萊斯大學(xué)相關(guān)課題組針對(duì)純化氮化硼納米管（BNNTs）的研究取得最新進(jìn)展。研究提出了一種新的純化工藝，可以去除雜質(zhì)以生產(chǎn)高純度的B...

3D打印法能有效控制導(dǎo)熱填料的取向結(jié)構(gòu)，甚至可以制備出三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，是構(gòu)建導(dǎo)熱復(fù)合材料三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的方式之一。

常用的導(dǎo)熱粉體有金屬、陶瓷和碳材料。

最新的導(dǎo)熱界面材料（TIM）不僅要求具有高導(dǎo)熱、輕量化特性，還要求具有可回收性以緩解電子垃圾帶來(lái)的環(huán)境壓力。